[发明专利]一种金属基材全干法拉丝表面处理的方法

权利要求书

1.一种金属基材全干法拉丝表面处理的方法，其特征在于包括以下步骤：

1）对金属基材进行拉丝处理；

2）将经过步骤1）处理的金属基材进行超声波真空碳氢除油除蜡处理；

3）将经过步骤2）处理的金属基材进行有机硅烷封闭处理并烘干；

4）将经过步骤3）处理的金属基材进行物理气相沉积等离子体改性后，再进行溅射沉积金属层或者多弧沉积金属层；

5）在经过步骤4）处理的金属基材旋转浸涂有机涂层，再次对整个金属基材进行保护处理，以提升耐蚀性，从而获得本发明所述的金属基材全干法的拉丝效果。

2.如权利要求1所述的一种金属基材全干法拉丝表面处理的方法，其特征在于在步骤1）中，所述金属基材为纯铜、铜合金、锌合金、纯铝、铝合金、铁、铁合金和不锈钢中的一种。

3.如权利要求1所述的一种金属基材全干法拉丝表面处理的方法，其特征在于在步骤1）中，所述拉丝处理采用自动或者人工拉丝方式进行拉丝，拉丝机的转速为50～1000r/min；拉丝轮为尼龙轮、飞翼轮、菜瓜布轮中的至少一种。

4.如权利要求1所述的一种金属基材全干法拉丝表面处理的方法，其特征在于在步骤3）中，所述硅烷封孔处理，烘干的具体方法是在常温下将金属基材浸泡在硅烷封孔液中5～120s后取出，在100～130℃条件下烘干5～30min。

5.如权利要求4所述的一种金属基材全干法拉丝表面处理的方法，其特征在于硅烷封孔液的配方为：KH-560(缩水甘油醚氧丙基三甲硅烷)、去离子水、乙醇的体积比为：（2～4）∶5∶（91～93）。

6.如权利要求1所述的一种金属基材全干法拉丝表面处理的方法，其特征在于在步骤4）中，所述物理气相沉积等离子体改性的工艺条件为：离子源电流0.3～0.6A，偏压80～150V，占空比40%～80%，氩气流速100～300SCCM，时间3～8min。

7.如权利要求1所述的一种金属基材全干法拉丝表面处理的方法，其特征在于在步骤4）中，所述溅射沉积金属层的工艺条件为：采用中频脉冲或直流电源，电源电流5～100A，电压200～600V，沉积时间5～30min，偏压100～250V，占空比40%～80%，氩气流速60～200SCCM。

8.如权利要求1所述的一种金属基材全干法拉丝表面处理的方法，其特征在于在步骤4）中，所述多弧沉积金属层其工艺为：电源电流70～120A，电压20～30V，沉积时间2～30min，偏压100～250V，占空比40%～80%，氩气流速60～200SCCM。

9.如权利要求1所述的一种金属基材全干法拉丝表面处理的方法，其特征在于在步骤4）中，所述沉积金属层采用纯镍、镍铬合金中的至少一种，可优先纯镍金属层；所述纯镍的纯度可为99.6%~99.99%；所述镍铬合金可选自Ni95Cr5、Ni80Cr20、Ni50Cr50中的至少一种，可优先纯镍金属层。

10.如权利要求1所述的一种金属基材全干法拉丝表面处理的方法，其特征在于在步骤5）中，所述漆层的厚度为25～50μm；所述保护处理是进行流平、烘干，所述烘干的温度为100~150℃，烘干的时间为30~60min。