[发明专利]一种空洞率的测算方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种元器件焊接点或者塑胶元件注塑体等实体中空洞率的测算方法。

 

背景技术

在元器件进行焊接时，无论是回流焊还是波峰焊接，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后都难免会出现一些在所难免的空洞现象的产生。焊点内部发生空洞的主要成因是FLUX中的有机物经过高温裂解后产生的气泡无法及时逸出。在回流区FLUX已经被消耗殆尽，锡膏的粘度发生的较大的变化，此时锡膏之中的FLUX发生裂解，导致高温裂解后的气泡无法及时逸出，被包围在锡球中，冷却后就形成空洞现象。目前，一般使用X-Ray设备进行检查空洞的面积，计算出空洞率。注塑元件在注塑过程中，也容易造成空洞，主要包括两类，一类是含有空气的空洞，另一类是真空空洞，即该空洞为真空状态。注塑件的空洞也是通过X-Ray设备进行检查，计算出空洞率。

但X-Ray在计算焊点或者注塑体的空洞率时，有两种统计方法：一种是系统自动计算空洞率，该计算方法误差大，精度低，不利于对整体焊接工艺进行评估；另一种是通过人工操作的方式将空洞全部圈点出来，电脑系统再进行计算，但是人工圈点费时费力，效率低。因此，如何快速、准确地进行空洞率的测算成为工艺评估领域的一大重要问题。

 

发明内容

为解决现有空洞率的计算方法误差大、精度低或者耗时长，效率低的问题，本发明提供以下技术方案：

一种空洞率的测算方法，该方法包括以下步骤：

A、在Word、Excel或者PowerPoint中设置一个m×n的矩阵图； 

B、将带有空洞测量体的X-Ray图片插入所述步骤A中的矩阵图中，与矩阵图重叠，并置于矩阵图底层；

C、分别计算空洞所占矩阵图的空格数量和测量体所占矩阵图的空格数量；

D、通过计算，空洞所占矩阵图的空格数量除以测量体所占矩阵图的空格数量即为测量体的空洞率。

作为本发明方法的一种优选方案，所述步骤A中，m与n均不小于10；

作为本发明方法的另一种优选方案，所述步骤B中测量体的X-Ray图片的长和宽分别小于矩阵图的长和宽；

作为本发明方法的有一种优选方案，所述步骤C中空格的计算原则为：占矩阵图空格面积大于等于一半的则计为1，反之，占矩阵图空格面积小于一半的则计为0。

本发明有如下优点：本发明方法操作简单、速度快、精度高、成本低，是一种经济、高效、精确的空洞率测算方法。

 

附图说明

   图1 本发明方法实施例测算图。

   

具体实施方式

下面对该工艺实施例作详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。

本实施例测算了某焊点的空洞率，具体步骤如下：

A、在Word中设置一个m×n为19×18的矩阵图； 

B、将带有空洞测量体的X-Ray图片插入所述步骤A中的矩阵图中，与矩阵图重叠，并置于矩阵图底层，其中焊点的图形的长和宽均小于矩阵图的长和宽，如附图1所示；

C、分别计算空洞所占矩阵图的空格数量和测量体所占矩阵图的空格数量，空格的计算原则为：占矩阵图空格面积大于等于一半的则计为1，反之，占矩阵图空格面积小于一半的则计为0，经过计算空洞所占矩阵图的空格数量为12个，焊点所占矩阵图的空格数量为262；

D、通过计算，12/262=4.58%，即该焊点的空洞率为4.58%。

    本发明方法使用的矩阵图，m和n的数据越大，空洞与测量体所占空格的计算就越是精确，空洞率的计算结果就越是精确。

    本发明方法简单、实用，提高工作效率，降低了测算成本。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式之一，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。