[发明专利]一种卡的制造方法无效
申请号: | 201210591174.0 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103042810A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 喻浩原;丁六明 | 申请(专利权)人: | 北京握奇数据系统有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;B32B37/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 100102 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及卡制造领域,尤其涉及一种层压后能够实现局部分离的卡的制造方法。
背景技术
目前,制作卡产品的材料一般为热塑性塑料,如PVC或ABS。热塑性塑料受热软化,冷却后又会重新变硬定形。卡产品一般是由多层塑料层加热层压(层合)在一起,制作卡产品的材料层在加热的过程中会因受热软化,从而使得多层材料层结合在一起,形成完整的卡产品。
卡的各层材料层由于热融化结合在一起,所以在层压以后,各层材料层之间的作用力很大,无法将其中的一层或几层材料层的一部分从卡的成品中分离开。即无法进行卡的局部分离。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种卡的制造方法,以克服目前卡层压后无法对卡的局部进行分离的问题。
本发明采用的技术方案如下:
一种卡的制造方法,所述卡至少包括两层材料层,包括,
根据预定要求在第一材料层上模切,在所述第一材料层上形成第一区域和第二区域;所述第一区域根据所述预定要求确定,所述第一材料层上除所述第一区域以外的区域为所述第二区域;
在所述第一材料层的第一区域的第一表面和/或第二材料层的第一子表面上印刷分离光油;其中,所述第一材料层的第一区域的第一表面与所述第一材料层的第一表面在同一平面上;所述第二材料层的第一子表面是所述第二材料层的第一表面的一部分,且与所述第一材料层的第一区域的第一表面的形状、尺寸相同;
将所有所述材料层层压形成卡片复合体;其中,所述第一材料层的第一区域的第一表面和所述第二材料层的第一子表面直接接触;
将所述第一材料层的第一区域从所述卡片复合体上去除,形成凹槽;
其中,所述第一材料层位于所述卡片复合体的第一外层。
进一步地,所述卡包括两层材料层;
所述根据预定要求在第一材料层上模切,在所述第一材料层上形成第一区域和第二区域之后以及所述在所述第一材料层的第一区域的第一表面和/或第二材料层的第一子表面上印刷分离光油之前,还包括,
在所述第一材料层的第二表面和所述第二材料层的第二表面上印刷图像;
其中,所述第一材料层的第二表面为与所述第一材料层的第一表面相对的另一表面且为所述卡片复合体的第一外表面;所述第二材料层的第二表面为与所述第二材料层的第一表面相对的另一表面且为所述卡片复合体的第二外表面。
进一步地,所述卡包括至少三层材料层;
所述根据预定要求在第一材料层上模切,在所述第一材料层上形成第一区域和第二区域之后以及所述在所述第一材料层的第一区域的第一表面和/或第二材料层的第一子表面上印刷分离光油之前,还包括,
在所述第一材料层的第二表面和第N材料层的第二表面上印刷图像;
其中,所述第一材料层的第二表面为与所述第一材料层的第一表面相对的另一表面且为所述卡片复合体的第一外表面;所述第N材料层位于所述卡片复合体的第二外层,且所述第N材料层的第二表面为卡片复合体的第二外表面。
进一步地,所述根据预定要求在第一材料层上模切,在所述第一材料层上形成第一区域和第二区域之后以及所述在所述第一材料层的第一区域的第一表面和/或第二材料层的的第一子表面上印刷分离光油之前,还包括,
在所述第二材料层的第一子表面上印刷图像。
进一步地,所述将所述第一材料层的第一区域从所述卡片复合体上去除,形成凹槽之后,还包括,在所述凹槽处印刷油墨。
本发明通过预先在制作卡的第一材料层上进行模切,由模切痕将该层材料层分为第一区域和第二区域,然后在该层材料层的第一区域的第一表面和/或与该第一表面相接触的另外一层材料层的相对应的表面上印刷上分离光油,然后在将各层材料层加热层压在一起。由于分离光油能够将相邻的两层材料层的局部区域隔开,即使层压后,涂有分离光油的区域,两层材料层也很容易剥离,从而很容易地将第一层材料层的第一区域从卡体上分离,通过本发明提供的卡的制造方法,能够较容易地实现卡体材料层的局部分离。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一的制造方法流程图;
图2(1)至图2(2)是本发明实施例一的卡的结构分解示意图;
图3是本发明实施例二的制造方法流程图;
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