[发明专利]单点确定晶圆测试范围的方法有效
| 申请号： | 201210589640.1 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103063185B | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 罗杨;刘国敬;霍杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | G01B21/20 | 分类号： | G01B21/20 |
| 代理公司： | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)11004 | 代理人： | 朱丽岩,刘湘舟 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单点 确定 测试 范围 方法 | ||
1.一种单点确定晶圆测试范围的方法，其特征在于，包括以下步骤：
计算晶圆Map分布图上启测点晶粒的理论Map坐标；
通过人工方式，录入晶圆上启测点晶粒的当前电机脉冲坐标；
根据所述当前电机脉冲坐标计算所述晶圆上启测点晶粒的实际Map坐标；
根据所述启测点晶粒的理论Map坐标和启测点晶粒的实际Map坐标间的坐标映射关系，确定晶圆的实际测试范围，是指通过所述启测点晶粒的理论Map坐标和启测点晶粒的实际Map坐标间的映射关系确定出启测点的理论Map坐标和实际Map坐标间的坐标偏移量，然后根据所述坐标偏移量结合固定圆心算法来确定晶圆的实际测试范围。
2.根据权利要求1所述的单点确定晶圆测试范围的方法，其特征在于，所述的晶圆Map分布图上启测点晶粒的理论Map坐标，是指所述晶圆Map分布图上第一行最左端的晶粒的Map坐标。
3.根据权利要求1所述的单点确定晶圆测试范围的方法，其特征在于，所述的晶圆上启测点晶粒的当前电机脉冲坐标，是指晶圆左上角第一个晶粒的当前电机脉冲坐标。
4.根据权利要求1所述的单点确定晶圆测试范围的方法，其特征在于，根据输入的晶圆直径、晶粒尺寸及晶粒分布奇偶性特征参数，计算所述晶圆Map分布图上启测点晶粒的理论Map坐标。
5.根据权利要求1所述的单点确定晶圆测试范围的方法，其特征在于，所述的通过人工方式录入晶圆上启测点晶粒的当前电机脉冲坐标的前提条件是，启动测试探针台，上片扫描并将放在承片台上的晶圆上的启测点晶粒的焊盘与测试探针对准，然后再录入晶圆上启测点晶粒的当前电机脉冲坐标。
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