[发明专利]内置LED保护芯片的面光源

说明书

技术领域

 本发明属于LED照明领域的LED面光源，具体涉及一种内置LED保护芯片的面光源。

背景技术

已有的LED面光源内置多个LED芯片而没有内置LED保护芯片，它由LED基板、LED芯片、金丝连线、荧光粉和透光膜组成。发光二极管LED作为新一代半导体发光器件，它具有光效高、寿命长、环保节能等特点，正在不断取代传统照明技术而倍受重视。在LED照明和LED背光等应用中，常需要多个LED串联或串并联使用以简化电路、降低成本、和提高驱动电源效率。由于LED损坏时大部分都是自身开路状态，这会使整个串联的LED全部失效。LED保护集成电路的作用是保护LED，当一个LED发生开路故障时，LED保护集成电路会使开路的发光二极管正负极形成通路，以保证与之串接的其它LED正常工作。但是由于已有的LED面光源中，其LED保护电路都是置于LED灯珠和LED面光源外部的，使用不便，成本高。

  发明内容

本发明的目的在于提供一种内置保护LED芯片的LED面光源。本内置LED保护芯片的LED面光源使用方便，成本低，可靠性高。

为实现上述技术目的问题，本发明采取的技术方案为：内置LED保护芯片的面光源，包括陶瓷基板、至少两个LED芯片、荧光粉和透明膜；所述LED芯片、荧光粉和透明膜设置在陶瓷基板上；所述LED芯片和荧光粉封装在透明膜内；所述陶瓷基板上还设有面光源正电极和面光源负电极；各LED芯片之间相互串联，形成LED芯片串组；所述LED芯片串组的正极端与面光源正电极电连接，所述LED芯片串组的负极端与面光源负电极电连接；所述其特征在于：在每个LED芯片的正极和负极之间还并联有一个LED保护芯片，当LED芯片发生开路故障时，LED保护芯片使开路的LED芯片的正极和负极之间形成通路。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述LED芯片为三个，分别为第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片；还包括四个基板镀银铜箔条，分别为第一、第二基板镀银铜箔条、第三基板镀银铜箔条和第四基板镀银铜箔条；相应的，所述LED保护芯片也为三个，分别为第一LED保护芯片、第二LED保护芯片和第三LED保护芯片；

面光源正电极与第一基板镀银铜箔条电连接；第一LED芯片的正电极通过第一金丝压焊连线与第一基板镀银铜箔条电联接；第一LED芯片的负电极通过第二金丝压焊连线与第二基板镀银铜箔条电联接；第二LED芯片的正电极通过第三金丝压焊连线与第二基板镀银铜箔条电联接；第二LED芯片的负电极通过第四金丝压焊连线与第三基板镀银铜箔条电联接；第三LED芯片的正电极通过第五金丝压焊连线与第三基板镀银铜箔条电联接；第三LED芯片的负电极通过第六金丝压焊连线与第四基板镀银铜箔条电联接；面光源负电极与第四基板镀银铜箔条电连接；

第一LED保护芯片的正电极通过第七金丝压焊连线与第一基板镀银铜箔条电联接；第一LED保护芯片的负电极通过第八金丝压焊连线与第二基板镀银铜箔条电联接；第二LED保护芯片的正电极通过第九金丝压焊连线与第二基板镀银铜箔条电联接；第二LED保护芯片的负电极通过第十金丝压焊连线与第三基板镀银铜箔条电联接；第三LED保护芯片的正电极通过第十一金丝压焊连线与第三基板镀银铜箔条电联接；第三LED保护芯片的负电极通过第十二金丝压焊连线与第四基板镀银铜箔条电联接。

本发明采用已有的LED灯珠封装技术，将LED保护芯片直接封装在LED面光源中，应用LED成熟的压焊技术将每一个LED芯片正负极都和对应的一个LED保护芯片的正负极分别相连。本发明具有开路保护功能，使用方便，成本低，可靠性高。

附图说明

图1为实施例1中本内置LED保护芯片的面光源结构示意图。

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。

具体实施方式

实施例1

参见图1，本内置LED保护芯片的面光源，包括陶瓷基板3、至少两个LED芯片、荧光粉和透明膜；所述LED芯片、荧光粉和透明膜设置在陶瓷基板3上；所述LED芯片和荧光粉封装在透明膜内；所述陶瓷基板3上还设有面光源正电极1和面光源负电极2；各LED芯片之间相互串联，形成LED芯片串组；所述LED芯片串组的正极端与面光源正电极1电连接，所述LED芯片串组的负极端与面光源负电极2电连接；在每个LED芯片的正极和负极之间还并联有一个LED保护芯片，当LED芯片发生开路故障时，LED保护芯片使开路的LED芯片的正极和负极之间形成通路。