[发明专利]一种电子产品壳体及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品制造领域，尤其涉及一种软胶类注塑产品领域。

背景技术

随着当今数码电子产品的不断推陈出新，市场竞争日趋激烈，制造业所采用的传统材料及其加工技术已愈来愈难以满足客户和消费者的需求。双色注塑工艺作为一种近年来兴起并迅速流行的产品制造手段，一定程度上弥补了普通注塑制程的欠缺，扩大了材料的选择及使用范围，丰富了产品的外观及加工效果。然而目前该技术依旧较多依托于传统工程塑料诸如PC/ABS合金、聚碳酸酯（PC）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）等，难以在感官上赋予多样化及高档化的用户体验。以塑性聚氨酯弹性体（TPU）为代表的热塑性弹性体材料因其出色的相容性、优异的物理机械性能逐渐受到业界关注。苹果公司的巅峰之作iPhone更是催生了软胶（soft touch效果）保护壳的风靡。该种材料凭借兼具橡胶和塑料两者的优良机械特性，灵活可塑的色彩配置，突出的耐环境性能，以及与多种高分子材料间良好的附着力，愈来愈多地作为手机等电子产品的装配零件而体现。但又由于其本身的特性限制，二次加工性差，通常无法保证所要求的尺寸公差，故难以直接作为成型精密结构诸如手机外壳的原材料。目前针对TPU等软胶类产品的二次加工尚无较好方式。通常采用的方案有两种：1、根据产品结构设计对应治具，将产品定位并贴合普通保护膜后作机械加工，完毕后取下部件并手工揭除膜层；2、直接在产品表面实施镭雕（激光雕刻）。上述方案1的缺点在于：加工时无法确保过程定位精准，TPU材料易粘刀，并形成毛刺或破坏型卷状碎屑，且手工去膜工段费时费力；方案2的缺点则为：不同波段的激光镭射极易造成产品加工部位的变性或焦化现象，破坏了其外观面，导致无法满足客户需求。

发明内容

为了解决现有技术中存在的双色注塑电子产品外壳CNC后加工制程良率低的问题，本发明提供了一种电子产品壳体，该电子产品壳体具有水溶性硬化层-软胶层-硬胶层的软胶内嵌、硬胶外包的三层结构，所述水溶性硬化层选自聚乙烯醇、聚醋酸乙烯、聚乙烯醇缩醛中的一种。

本发明还提供了一种电子产品壳体的制备方法，包括步骤：1）采用双色注塑成型，其中，第一色原料为硬胶，第二色原料为软胶，得注塑品；2）在步骤1）得到的注塑品的软胶面上喷涂水溶性硬化层，得喷涂部件；3）将步骤2）得到的喷涂部件按图纸要求作数控加工，得到本发明所述的电子产品壳体，其中，所述水溶性硬化层选自聚乙烯醇、聚醋酸乙烯、聚乙烯醇缩醛中的一种。其中，双色注塑中的“第一色”和“第二色”皆为本领域技术人员公知的技术术语，“第一色”和“第二色”也可分别记为“第一射”和“第二射”，“一射”、“二射”实际代表了双色材料产品的结构布局，一射的注塑材料形成产品壳体的外表面，二射材料形成产品壳体的内表面。

本发明以双色注塑技术为依托，在产品涉及上采用了“硬胶外包，软胶内嵌”构型，并且通过施以水性硬化层涂层保护，有效确保二次加工在软硬胶双色产品上的成功实施，极大提高了制程良率。

附图说明

图1为本发明公开的“硬胶外包，软胶内嵌”电子产品壳体构型的示意图。其中，1为水溶性硬化层，2为软胶层，3为硬胶层。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了一种电子产品壳体，该电子产品壳体具有水溶性硬化层-软胶层-硬胶层的三层结构，所述水溶性硬化层的材质选自聚乙烯醇、聚醋酸乙烯、聚乙烯醇缩醛中的一种或几种。

本发明所公开的电子产品壳体在产品结构设计上：硬胶外包，软胶内嵌，本发明所述软胶和硬胶为本领域技术人员公知的技术术语。有效地避免了在软胶面上作涂层保护出现的问题，例如，因热塑性弹性体TPU表面性能所限，无法通过耐紫外线老化及铅笔硬度测试等问题。

根据本发明，优选地，所述软胶层选自热塑性聚氨酯（TPU）、热塑性弹性体（TPE）、对苯二甲酸（TPA）、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）中的一种或几种。

根据本发明，优选地，所述硬胶层选自聚碳酸酯（PC）、聚碳酸酯改性材料PC/ABS、聚酰胺（尼龙PA）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚苯乙烯（PS）、聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）中的一种或几种。

根据本发明，优选地，所述硬化层的厚度为0.7-1.2mm，所述软胶层的厚度为0.5-1.0mm，所述硬胶层的厚度为0.01-0.05mm。