[发明专利]一种温度响应的微流体自驱动微流控芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种温度响应的微流体自驱动微流控芯片及其制备方法，该微流控芯片表面有微结构和微通道，通过温度响应性分子对微通道表面进行改性，在外场温度刺激下，微通道的表面形貌和化学构型的可逆性变化导致表面浸润性的变化，控制微流体在微通道表面的从下往上运动，从而实现微流体的自发流动。

2.按权利要求1所述的温度响应的微流体自驱动微流控芯片及其制备方法，其特征在于，其制作步骤如下：

(1)用计算机辅助设计软件设计和绘制微流控芯片中各层芯片的微结构和微通道图形。

(2)通过微加工技术在各层微流控芯片基材表面和粘性薄膜上加工所需的微结构和微通道，包括进样孔、分离主通道和分离分通道。

(3)利用双层粘性薄膜，将各层微流控芯片对齐、粘合、加压封合，组成微滴流动可控的微流控芯片。

(4)在微通道进行温度响应性分子对微通道的表面改性。

(5)开启电源，在微流体入口和出口之间切换温度，微通道表面的浸润性从亲水至疏水进行转换。

3.按权利要求1或2所述的温度响应的微流体自驱动微流控芯片及其制备方法，其特征在于，这种温度响应的微流体自驱动微流控芯片的核心功能器件是微流控芯片，此芯片可以批量生产、多次利用、灵活设计与组装。

4.按权利要求1或2所述的温度响应的微流体自驱动微流控芯片及其制备方法，其特征在于，这种温度响应的微流体自驱动微流控芯片的微结构和微通道是通过数控铣刻、激光刻蚀、LIGA技术、模塑法、热压法、化学腐蚀、软刻蚀技术的微加工方法在芯片基材表面制备，尺寸在微米级别。

5.按权利要求1或2所述的温度响应的微流体自驱动微流控芯片及其制备方法，其特征在于，这种温度响应的微流体自驱动微流控芯片是由两层芯片叠加而成，构成三维立体的微结构和微通道网络。

6.按权利要求1或2所述的温度响应的微流体自驱动微流控芯片及其制备方法，其特征在于，这种温度响应的微流体自驱动微流控芯片可以在一块芯片上制作多组微结构和微通道，构成多组分流控制单元，可选择性控制微流体流动的分支方向。

7.按权利要求1或2所述的温度响应的微流体自驱动微流控芯片及其制备方法，其特征在于，这种温度响应的微流体自驱动微流控芯片在微通道表面进行了温度响应性分子的表面修饰。

8.按权利要求1或2所述的温度响应的微流体自驱动微流控芯片及其制备方法，其特征在于，这种温度响应的微流体自驱动微流控芯片通过施加温度控制，在微通道表面进行亲水和疏水转换调控。

9.按权利要求1或2所述的温度响应的微流体自驱动微流控芯片及其制备方法，其特征在于，这种温度响应的微流体自驱动微流控芯片可实现微流体的无驱动式的自下往上流动。

10.按权利要求1或2所述的温度响应的微流体自驱动微流控芯片及其制备方法，其特征在于，这种温度响应的微流体自驱动微流控芯片具有便携、经济、快速、高效，在电泳分离、色谱分离、免疫分析、反应所涉及的众多相关领域具有广泛的应用前景。