[发明专利]散热系统的分离式散热方法及散热系统

说明书

技术领域

本发明涉及电脑散热系统技术领域，具体涉及一种散热系统的分离式散热方法。

背景技术

现在电脑产品越来越趋于轻薄化、小型化，散热空间越来越小，但用户对电脑性能的需求有增无减，随之而来的是散热问题日趋突出，尤其是表面温度问题越来越难以处理。

现有技术中常采用如图1所示的散热架构解决电脑的散热问题，其将单风扇安置在机壳上，并将安置于热源上的散热器安置于风扇的出风口处，在正对风扇位置开主进风口，在机壳表面贴用于散热的铜箔、铝箔或者石墨片等高导热的材料。采用这种方案，可以压缩风扇厚度，压缩风扇到机壳的进风空间，但是，这种方案存在如下的缺点：风扇薄而宽，因此散热效率低，制造成本高；风扇要保持足够的性能，要维持一定厚度，系统减薄程度低；风扇平面尺寸大，因此占用主机板的平面面积大，严重影响主机板及其他零组件的设计，造成系统整体成本上升；高导热材料解决表面过热问题也有其适合点热源不适合面热源的局限性，且也会造成成本上升。

现有技术中还采用如图2所示的散热架构解决电脑的散热问题，其将2个风扇安置在机壳上，并且将安置于热源上的散热器安置在风扇的出风口处，以完成对电脑及机壳的散热。但是，这种方案中，多个风扇占用的平面面积过大，严重影响主机板及其他零组件的设计，造成系统整体成本上升。

综上，如何应用合理的方法可以压缩系统厚度，提高散热效率，降低系统成本已成为业内研究人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术中存在的不足，提供一种散热系统的分离式散热方法，其在计算机的机壳内设置流场区域且将计算机的主要热源安置在该流场区域内，通过安置于流场区域内的散热装置和设于流场进风口处的多个风扇对流场区域进行吹风、散热，从而将热源所产生的热量从流场出风口处排出，散热效率高，风扇占用的机壳的平面面积小，系统内部的各组件布置灵活，系统的制造成本低；本发明还提供一种用于上述散热方法中的散热系统。

为实现本发明的上述目的，本发明的散热系统的分离式散热方法包括如下步骤：

在计算机的机壳内设置用来供气体流动的流场区域；

将计算机的主要热源集中安置在所述流场区域内；

在所述流场区域上分别开设多个流场进风口和一个或多个流场出风口；

在机壳上安置多个分别对准所述多个流场进风口的风源，以使多个风源从机壳进风口处吸入的冷风经由所述多个流场进风口进入所述流场区域，并将携带热源热量的热风从所述流场出风口排出。

其中，所述流场区域通过以下步骤形成：

在机壳内利用密封件围成一个区域；

使所述密封件的上下端面分别密封连接所述机壳的上壳体和下壳体。

进一步的，还包括如下步骤：

在所述流场区域内安置用于多路径传热的散热装置，以便通过多路径将热源的热量散发出去。

优选的，所述风源为风扇。

优选的，所述散热装置通过多路径将热源的热量散发出去是通过多热管多路径的散热方法或单热管多路径的散热方法。

优选的，所述多热管多路径的散热方法包括如下步骤：

在多条热管中形成由每条热管的封尾端至填充端的多条传热路径，使每条热管均具有一条包括吸热段和散热段的传热路径；

将多条传热路径中的所有散热段并排相向设置且使其向外散热；

将多条传热路径中的所有吸热段并排相向的安置于一个或多个热源上，以便通过每条传热路径将所述热源的热量传递至每个散热段。

优选的，所述单热管多路径的散热方法包括如下步骤：

在单热管内形成从封尾端至热管中部的第一传热路径和从填充端至热管中部的第二传热路径；

通过使所述单热管中部向外散热，在所述单热管中部形成冷凝段；

将所述单热管的第一传热路径和第二传热路径并排相向的安置于一个或多个热源上，以便将所述热源的热量通过所述第一传热路径和第二传热路径被传递至所述冷凝段。

优选的，所述散热装置包括安置于热源上的热管和散热器。

优选的，所述传热路径由所述热管的封尾端的端部至所述热管的填充端的端部之间的热管构成。

优选的，所述密封件由柔性材料或刚性材料制成。

优选的，所述热管包括管壳、紧贴于管壳内壁的毛细结构和充满毛细结构的工质。

优选的，所述管壳的横向截面为圆形、椭圆形、近似圆形、近似椭圆形或多边形。