[发明专利]分离膜元件、分离膜组件以及制造分离膜元件的方法无效
| 申请号： | 201210585307.3 | 申请日： | 2009-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN103028328A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 柏原秀树 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工超效能高分子股份有限公司 |
| 主分类号： | B01D63/02 | 分类号： | B01D63/02;B01D63/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分离 元件 组件 以及 制造 方法 | ||
1.一种分离膜元件，其包括多个中空纤维状多孔分离膜、以及膜密封部分，所述膜密封部分将所述中空纤维状多孔分离膜的端部集束在一起以密封所述端部，其中：
（a）所述膜密封部分由铸塑树脂形成，并且
（b）在所述中空纤维状多孔分离膜与所述膜密封部分接触的部分，所述中空纤维状多孔分离膜中的孔填充有孔填充树脂，使得所述铸塑树脂与所述孔填充树脂粘结。
2.权利要求1所述的分离膜元件，其中，所述铸塑树脂和所述孔填充树脂均为热固性树脂的固化体。
3.权利要求1所述的分离膜元件，其中，所述铸塑树脂和所述孔填充树脂为相同类型的树脂。
4.权利要求1所述的分离膜元件，其中，所述铸塑树脂的硬度大于或等于40度，并且所述孔填充树脂的硬度低于所述铸塑树脂的硬度。
5.权利要求1所述的分离膜元件，其中，所述铸塑树脂的硬度小于40度，并且所述孔填充树脂的硬度与所述铸塑树脂的硬度相同或低于所述铸塑树脂的硬度。
6.权利要求1至5中任意一项所述的分离膜元件，其中，所述中空纤维状多孔分离膜由氟树脂形成。
7.一种分离膜组件，其包括权利要求1至5中任意一项所述的分离膜元件，以及容纳所述分离膜元件的壳体，其中，
所述分离膜元件与所述壳体形成一体。
8.一种制造分离膜元件的方法，该分离膜元件包括多个中空纤维状多孔分离膜、以及膜密封部分，所述膜密封部分将所述中空纤维状多孔分离膜的端部集束在一起以密封所述端部，所述方法包括下述步骤：
（a）通过用热固性树脂“b”的溶液浸渍所述多个中空纤维状多孔分离膜的所述端部，随后将该溶液干燥，从而形成树脂浸透部分；
（b）将未固化的热固性树脂“a”浇铸到模具内，并将所述树脂浸透部分浸渍在已被浇铸的所述热固性树脂“a”中；以及
（c）将所述热固性树脂“a”和所述热固性树脂“b”固化，以密封所述中空纤维状多孔分离膜的所述端部。
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