[发明专利]多层PCB板压合后定位孔钻孔靶标的设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种多层PCB板压合后定位孔钻孔靶标设计方法。 

背景技术

内层板边定位靶标设计在多层（四层或四层以上）PCB制造流程中是不可或缺的，其主要是通过内层图形转移时，在板边特定位置预先设计定位靶标，便于压合后钻出，供后续钻孔制程销钉固定板件和机械钻孔对准内层图形的工具。传统的多层PCB定位靶标设计采用各种图形，压合后通过铣铜皮，强光穿透基材部分，有铜部分不透光形成影像，CCD镜头捕捉后自动定位至钻靶位置完成钻孔作业，或是采用X-RAY射线穿透不同厚度金属削弱程度不一的特性，形成颜色深浅不一的图形投射到CCD镜头上，机台自动定位至靶标位置并钻孔作业。随着PCB行业的不断发展，制作PCB层数越来越高，加工精度要求也越来越高，而使用铣铜皮与CCD钻靶作业方式受板厚、精度和层间偏移等因素影响，已经无法满足产品发展的需求，所以大部分压合生产厂家都在大力导入和采用X-RAY钻靶方式生产。但是X-RAY机床的靶标设置，往往因机床型号不同而不同，难以统一，靶标设计增加了设计人员工作量，生产效率低。另外，多层板压合后靶标位置可能有偏移或由于钻孔工序的操作可能产生孔的偏移现象，这些都无法监控和纠正，影响成品板质量。

发明内容

  本发明要解决的技术问题是提供一种适用于不同钻靶机台能有效监控多层板压合后层间对准度和钻靶后定位孔偏移程度的多层PCB板压合后定位孔钻孔靶标的设计方法。

为解决上述技术问题，本发明采取的技术方案是：一种多层PCB板压合后定位孔钻孔靶标设计方法，设置靶标A、B、C，所述靶标呈直角三角形分布，靶标A和靶标B为基准靶，分别设置在PCB板两相对侧边且靶心位于一水平直线上，靶标C为方向靶，与靶标A位于PCB板同一侧边且其靶心与基准靶A靶心位于一竖直直线上；所述三个靶标形状相同，靶标B和靶标C为实心靶标，靶标A靶心位置掏开一个等边三角形，三角形一个顶角指向靶标C的靶心。

优选的，靶标A与靶标B之间距离为250-650mm，靶标A与靶标C之间的距离为50-350mm。

优选的，所述靶标A、靶标B和靶标C大小、尺寸、形状相同。

优选的，所述靶标A、靶标B和靶标C均包括一正方形外框和位于正方形外框内的四个直径、线宽不等的以正方形外框中心为圆心的同心圆。

更优选的，所述正方形外框为采用线宽0.20mm-0.30mm的线条组成的边长为6.5-7.0mm的正方形，可与板边其他内容物相连，将框内靶标位置清晰与板边其他内容物隔开；正方形外框内第一圆环为采用线宽0.075-0.10mm的线条组成的外径为5.5-6.0mm的圆环；第一圆环内的第二圆环为采用线宽0.075-0.10mm的线条组成的外径为5.0-5.5mm的圆环；第二圆环内的第三圆环为采用线宽0.50-0.60mm的线条组成的内径为3.175-3.25mm的圆环；第三圆环内的在圆直径为2.5-3.0mm。

优选的，所述等边三角形在圆内掏开，其边长在1.5-2.0mm之间。

    与现有技术相比，本发明的有益效果是：

    （1）本发明中基准靶与方向靶呈直角分布，可以实现X-RAY钻靶一次送料完成三靶钻孔，缩短加工周期，提高工作效率；  

（2）基准靶A靶心设置等边三角形可以起到左右轴防呆和方向靶钻孔防呆作用，而且在X-RAY钻靶时，靶标A中心内的等边三角形顶角指向可使机台快速确认靶标C的方位，节省重新确认靶标C方位的时间，提高生产效率，方向靶采用不追靶作业，缩短机台识别和反应时间，在确保品质的前提下最大化提高机台生产效率；

（3）本发明采用直径为2.5-3.0mm的圆形靶心，适合任何钻靶机台，为最佳尺寸设计，能有效缩短机台识别时间，使机台快速定位，缩短加工时间，而且能提高钻靶精度。

附图说明

     图1、2为本发明实施的结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步详细描述。