[发明专利]嵌入式线路板的加工方法有效
| 申请号： | 201210584820.0 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103079360A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李超谋;丁美平;韩国君;刘国汉;薛雪锋 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;麦小婵 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 嵌入式 线路板 加工 方法 | ||
1.一种嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，包括：
S1，制作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊；
S2，制作被嵌入母板；所述被嵌入母板上开设有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊；
S3，制作基层母板；
S4，将所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽内，并将所述被嵌入母板和所述基层母板通过半固化片层压为一体；
S5，采用机械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢胶；
S6，采用化学方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊；
S7，采用机械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置处凸起的胶。
2.如权利要求1所述的嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：
S101，剪裁芯板，用于制作嵌入子板；所述嵌入子板具有上表面铜层和下表面铜层；
S102，在所述嵌入子板的上表面铜层上印阻焊；
S103，在所述嵌入子板的下表面铜层上制作内层线路；
S104，对所述嵌入子板进行铣边。
3.如权利要求1所述的嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：
S201，剪裁芯板，用于制作被嵌入母板；所述被嵌入母板具有上表面铜层和下表面铜层；
S202，在所述被嵌入母板的上表面铜层上印阻焊；
S203，在所述被嵌入母板的下表面铜层上制作内层线路；
S204，对所述被嵌入母板进行铣边，并在所述被嵌入母板上铣出用于嵌入所述嵌入子板的容置槽。
4.如权利要求1所述的嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括：
S301，剪裁芯板，用于制作基层母板；所述基层母板具有上表面铜层和下表面铜层；
S302，在所述基层母板的上表面铜层上制作内层线路。
5.如权利要求1~4任一项所述的嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，所述嵌入子板是采用高频材料制作的芯板。
6.如权利要求5所述的嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，所述被嵌入母板为环氧玻纤布覆铜板。
7.如权利要求5所述的嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，所述基层母板为环氧玻纤布覆铜板。
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