[发明专利]LED日光灯及其安装方法在审

专利信息
申请号: 201210583504.1 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN103899939A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 李文雄;赵依军 申请(专利权)人: 李文雄;赵依军
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/10;F21V23/06;H05B37/02;F21Y101/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李湘;王忠忠
地址: 510666 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 日光灯 及其 安装 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及半导体照明技术,特别涉及LED日光灯以及该日光灯的安装方法。

背景技术

目前在照明装置中用作光源的发光二极管(LED)是一种固态的半导体器件,它的基本结构一般包括带引线的支架、设置在支架上的半导体晶片以及将该晶片四周密封起来的封装材料(例如硅胶或环氧树脂)。上述半导体晶片包含有P-N结构,当电流通过时,电子被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后以光子的形式发出能量,而光的波长则是由形成P-N结构的材料决定的。

与传统日光灯相比,LED日光灯具有光电转换效率高、光源亮度恒定、无频闪和不含有害重金属等诸多优点。典型的LED日光灯管由灯管管体、端盖、灯板和驱动电源组成,其中驱动电源可以内置于管体或者安装在管体外部。

中国实用新型专利200920134372.8公开了一种将LED电源外置的日光灯,其包括LED日光灯体,该灯体上连接有外置的LED电源,该LED电源包括PCB电路板、输入和输出端子、电源盒,PCB电路板内置于电源盒中,输入端子通过PCB电路板、输出端子与LED日光灯体连接。采用外置电源需要对日光灯的接线方式作较大的改动,而且安装也不方便。

中国发明专利申请201110037855.9公开了一种LED日光灯,其包括灯管和安装在灯管两端的端盖,其中灯管包括灯板、阵列在灯板上的多颗LED以及位于LED上方的出光罩壳,端盖内安装有向LED提供恒定电流的降压恒流源模块,灯板的正负极导电端被连接至降压恒流源模块的输出端。对于上述日光灯,在灯板安装过程中,灯板边缘容易与灯管内壁碰擦,从而刮掉涂覆在内壁上的光扩散粉。此外,上述LED日光灯在设计上完全摒弃了原有日光灯座的束缚,虽然这有利于优化日光灯结构和电路设计,但是与已有日光灯座的兼容性不佳。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种LED日光灯,其具有结构紧凑和制造工艺简单等优点。

按照本发明一个实施例的LED日光灯包括:

玻璃内管;

套在所述玻璃内管外的玻璃外管;

封闭所述玻璃内管两端的的端盖,其上设置有适配日光灯座的插脚;

LED驱动电源,包括:

固定在所述玻璃内管内部的条状基板;

多个设置在所述条状基板上的LED单元;

驱动电路模块,其被布置在所述条状基板的一端或两端并且与所述LED单元和所述插脚电气连接。

在上述实施例中,通过将基板设置在玻璃内管内,可以保护玻璃外管内表面上的光扩散粉不被刮擦掉。此外,LED单元与驱动电路模块被集成在同一块基板上减小了光电单元的体积,这有利于LED日光灯总体结构的优化。

优选地,在上述LED日光灯中,所述玻璃外管端部向内收缩。更好地,在上述LED日光灯中,所述玻璃外管端部的外表面向内收缩以形成台阶,并且所述端盖覆盖住所述台阶。经过收缩处理之后,玻璃管的应力得到有效释放,因此提高了管体强度。

优选地,在上述LED日光灯中,所述玻璃内管的内表面和/或外表面为经过磨砂处理的表面。

优选地,在上述LED日光灯中,所述玻璃外管的内表面覆盖光扩散粉。

优选地,在上述LED日光灯中,所述玻璃外管的内表面和/或外表面为经过磨砂处理的表面。

优选地,在上述LED日光灯中,所述条状基板被粘合在所述玻璃内管的两端。

优选地,在上述LED日光灯中,所述条状基板为铝基板或双面印刷电路板。

优选地,在上述LED日光灯中,所述LED单元以串联、并联或混联方式耦合。

优选地,在上述LED日光灯中,所述驱动电路模块包括:

桥式整流滤波单元;

DC-DC升压变换单元,包括电感器、开关二极管、PWM控制器和MOS管,其中,所述电感器和开关二极管串联在所述桥式整流滤波单元与串联耦合的LED单元之间,所述MOS管的漏极电气连接在所述电感器与开关二极管的正极之间,栅极与所述PWM控制器的输出端电气连接;以及

反馈单元,包括晶体三极管,其基极电气连接至所述串联耦合的LED单元的回路,集电极电气连接至所述PWM控制器的控制端。

在上述实施例中,通过晶体三极管向PWM控制器提供反馈信号,同时实现了恒流和恒压的功能。此外,在上述结构的驱动电路模块中,元器件数量较少并且可以实现小型化,因此使得将LED单元与驱动电路模块集成在同一块基板上成为可能。

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