[发明专利]表面贴装微波器件寄生耦合修正方法

权利要求书

1.表面贴装微波器件寄生耦合修正方法，其特征在于：它包括以下步骤：

（1）调整耦合传输线的宽度，增加传输线的电感以改善驻波；

（2）调整无耦合传输线的电容，提高耦合器的方向性；

（3）调整耦合器的耦合度，它包括以下两种方式：

A：调整耦合器的介电常数和厚度；

B：改变耦合窗的宽度。

2.根据权利要求1所述的表面贴装微波器件寄生耦合修正方法，其特征在于：它还包括一个计算寄生耦合电容阵大小的步骤，寄生耦合电容阵大小的计算采用有限元法。

3.根据权利要求2所述的表面贴装微波器件寄生耦合修正方法，其特征在于：所述的通过有限元法计算寄生耦合电容阵大小的方法包括以下步骤：

S11：通过边界条件和FEM方法计算出耦合导体之间的储能关系；

S12：获得传输线的电容阵大小。

4.根据权利要求3所述的表面贴装微波器件寄生耦合修正方法，其特征在于：所述的步骤S11包括以下子步骤：

S21：剖分：将要分析问题的定义域进行分割，离散成有限个分割单元的集合；

S22：单元分析：进行分片插值，将分割单元中任意点的未知函数用该分割单元中形状函数及离散网格点上的函数值展开，建立一个线性插值函数；

S23：求解近似变分方程：把连续体离散成有限个分割单元，连续体的单元是指定形状的单元体，每个单元的场函数是只包含有限个待定节点参量的简单场函数，根据能量方程或加权残量方程建立有限个待定参量的代数方程组，求解此离散方程组，得到有限元法的数值解。