[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其是一种阻抗匹配的电路板。

背景技术

Light Peak系统规格之中，预计至少会达到单信道10Gb/s的速度，在如此高频的传输系统中，阻抗匹配就显的特别重要，若是阻抗不匹配，则会产生很大的能量损耗，增加误码率，甚至会产生EMI的问题，因此阻抗匹配设计在高频系统中是相当重要的。

Light Peak系统是透过光电转换将电信号转成光信号再进行长距离传输，但是免不了的还是有电信号的走线，通常设计高频线路时，都会将阻抗设计成单端50奥姆，或是差动100奥姆。

如图1所示，一般的单端传输线设计中有IC位置1、中间位置2和连接器位置3，中间位置2用来连接IC位置1和连接器位置3。在IC位置1，由于线路较密集，因此线路会设计成较细的线路，中间位置2就会设计成阻抗匹配，连接器位置3为了要和连接器插拔耦合，因此会设计较粗的线路。较细的线路具有较高的阻抗，较粗的线路具有较低的阻抗，如此会造成阻抗不匹配，降低传输质量。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种阻抗匹配以提升传输质量的电路板。

一种电路板，包括：信号走线层，包括信号线和与所述信号线相连的芯片线路和连接器线路；第一介电层，用于固定所述信号走线层；第二介电层，远离所述信号走线层且位于所述第一介电层下方；第一接地层，位于所述第一介电层和第二介电层之间且对应所述芯片线路；第三介电层，远离所述信号走线层且位于所述第二介电层下方；第二接地层，位于所述第二介电层和第三介电层之间且对应所述信号线；第三接地层，与所述第二接地层设置于所述第三介电层相对的表面上且对应所述连接器线路。

相较于现有技术，本实施例的电路板的信号线、芯片线路和连接器线路距离接地层的距离不同，从而使得整个信号走线层的阻抗一致，提升高频传输质量。

附图说明

图1是信号传输线路的示意图。

图2是本发明第一实施例电路板的截面示意图。

图3是本发明第二实施例电路板的截面示意图。

主要元件符号说明

电路板10，20信号走线层11，21信号线111，211芯片线路112，212连接器线路113，213第一介电层12，22第二介电层13，23第三介电层14，24第一接地层15，25第二接地层16，26第三接地层17，27

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式