[发明专利]框架断路器的传动结构有效
申请号: | 201210582172.5 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103077857A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 狄小聪 | 申请(专利权)人: | 浙江电器开关有限公司;上海华通电气有限公司 |
主分类号: | H01H71/10 | 分类号: | H01H71/10 |
代理公司: | 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 | 代理人: | 黄肇平 |
地址: | 325019 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 框架 断路器 传动 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种框架断路器,尤其是指一种框架断路器的传动结构。
背景技术
现有双断点断路器和单断点断路器,触头系统都是单点支撑传动结构。缺点:这种触头系统的触头支持受力不均匀,触头系统在受到电斥力作用时的会产生移动。
发明内容
为了克服背景技术的缺点与不足之处,本发明提供一种框架断路器的传动结构,解决现有框架断路器触头系统的触头支持受力不均匀,触头系统在受到电斥力作用时的会产生移动的问题。
本发明的技术方案是:一种框架断路器的传动结构,包括支架、触头支持以及传动机构,所述传动机构安装于支架上并与触头支持相配合,其特征在于:所述传动机构包括悬臂、转轴、连杆以及顶块,所述悬臂的一端铰接于支架内,另一端通过所述转轴与连杆的一端相铰接,所述连杆的另一端与顶块相铰接,所述悬臂转动构成所述连杆与触头支持上方顶压配合,所述悬臂的端面与顶块的后端面顶压配合构成所述顶块的前端面与触头支持的下方顶压配合。
所述支架上内设有摆杆,所述摆杆的一端铰接于支架上,另一端铰接于转轴上。
所述触头支持上嵌入有加强架,所述顶块与连杆通过铰接轴铰接于所述加强架上。
所述顶块的前端面为与触头支持的加强架下方构成顶压配合的第一小台面。
所述连杆的截面为U型,所述顶块铰接于连杆内侧,所述连杆的上端部设有与加强架上方顶压配合的第二小台面。
所述顶块与悬臂为面接触构成顶压配合。
本发明具有如下有益效果:由于该触头系统的触头支持采用双点支撑传动结构,触头支持受力均匀,因此,有效避免触头支持在受到电斥力作用产生移动,具有传动稳定性高,以及使用性能好的优点。
附图说明
图1为本发明分闸时的结构示意图。
图2为本发明合闸时的结构示意图。
图中,支架1,触头支持2,悬臂3,转轴4,连杆5,顶块6,摆杆7,加强架8,铰接轴9,第一小台面10,第二小台面11。
具体实施方式
下面针对附图对本发明的实施例作进一步说明:
由图所示,一种框架断路器的传动结构,包括支架1、触头支持2以及传动机构,所述传动机构安装于支架1上并与触头支持2相配合,所述传动机构包括悬臂3、转轴4、连杆5以及顶块6,所述悬臂3的一端铰接于支架1内,另一端通过所述转轴4与连杆5的一端相铰接,所述连杆5的另一端与顶块6相铰接,所述悬臂3转动构成所述连杆5与触头支持2上方顶压配合,所述悬臂3的端面与顶块6的后端面顶压配合构成所述顶块6的前端面与触头支持2的下方顶压配合。根据上述技术方案,由于该触头系统的触头支持采用双点支撑传动结构,触头支持受力均匀,因此,有效避免触头支持在受到电斥力作用产生移动,具有传动稳定性高,以及使用性能好的优点。
在本发明中,所述支架1上内设有摆杆7,所述摆杆7的一端铰接于支架1上,另一端铰接于转轴4上,所述触头支持2上嵌入有加强架8,所述顶块6与连杆5通过铰接轴9铰接于所述加强架8上,所述顶块6与悬臂3为面接触构成顶压配合。通过加强架8嵌入触头支持2形成一体连接,能够提高触头支持2的强度,并使得顶块6和连杆5一起铰接于触头支持2上,便于机构动作。
在本发明中,所述顶块6的前端面为与触头支持2的加强架8下方构成顶压配合的第一小台面10,所述连杆5的截面为U型,所述顶块6铰接于连杆5内侧,所述连杆5的上端部设有与加强架8上方顶压配合的第二小台面11。把顶块6铰接于连杆5的内侧,能够使得安装结构变得更加紧凑,且通过第一小台面10、第二小台面11与加强架8的顶压配合,具有接触平稳,顶压效果好以及稳定性高的优点。
断路器机构合闸时,悬臂3上转展出,采用面接触的方式顶着顶块6,促使顶块6转动,直至顶块6上的第一小台面10顶住触头支持2的加强架8下方,同时悬臂3上转展出,悬臂3带动连杆5,使连杆5上的第二小台面11顶住触头支持2的加强架8上方。由于有上下两点顶住触头支持2。悬臂3上转展出有顶块6和连杆5形成上下两个支点,有效的阻止触头支持2在受到电斥力作用时的移动。断路器机构分闸时,悬臂3往下转退回,悬臂3脱离顶块6,同时悬臂3往下转退回,悬臂3带转回连杆5,使连杆5脱离触头支持2,解除了上下两点对触头支持2的支撑。
实施例不应视为对发明的限制,但任何基于本发明的精神所作的改进,都应在本发明的保护范围之内。
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