[发明专利]印字检测治具

说明书

技术领域

本发明是有关于一种印字检测治具，特别是有关于一种用于检测小尺寸待测物的标印偏移的印字检测治具。

背景技术

一般而言，半导体元件的封测流程包含将多个切割成型的芯片配置于一载板上，例如封装基板条或是导线架条，接着，施以打线(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)的工艺，以电性连接芯片及其对应之线路载板。再将预热好的液态胶经由胶道挤入模具(mold)中，待胶体固化后，开模取出封装完成之成品。最后，在施以油墨或激光印字(marking)、植球(planting)及切单成型(forming)等步骤，即完成半导体的生产作业。

上述油墨或激光印字的工艺是在半导体元件的封装胶体表面上，注明商品的规格及制造商的商标。而良好的印字也是商品品质的一部分，因此在油墨或激光印字的过程中，若因印字不清晰或字迹断裂，或是印字过程中字迹偏移等问题而遭到退货重新印字的情况，则需力求改善。

通常，检测打印标字有否偏移的方法，首先由照明装置将光源照在待测印字上，再由检测人员通过显微放大器放大待测印字后，再以肉眼予以判断，为了有校准刻度可以判断偏斜程度，通常还会在载板上放置一传统机械加工工艺(如铣床工艺)制作的检测治具，其具有数个开窗，可对应暴露出至少一个封装体，因所述检测治的表面具有数个刻度以提供检测人员校准对齐之用，因此可使检测过程更精准；然而由于封装体日益轻薄短小(例如封装体的长度及宽度小于2×2毫米)，所述检测治具也随之变小，故，传统的机械加工工艺很难较准确的制作出较小的窗口(例如印字检测窗的长度及宽度小于2×2毫米)，并且校准刻度更不易形成在所述检测治具上，若对准标记的形成不够精准正确，会造成检出精度下降及校准不易的问题，使得印字瑕疪产品可能混于良品中出货，进而提高整批产品遭到退货的风险。

故，有必要提供一种用于检测小尺寸待测物的标印偏移的印字检测治具，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种印字检测治具，以解决现有技术所存在的检测小尺寸待测物时，印字检测窗及刻度不易形成的问题。

本发明的主要目的在于提供一种印字检测治具，其通过三维打印技术，可形成精确的小尺寸印字检测窗及打印刻度，可提升小尺寸待测体的检出精度及减轻检测人员校准的负担。

为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种印字检测治具，用于检测多个小尺寸待测体上的印字标记，其中所述印字检测治具包含：一三维打印本体以及多个印字检测窗。所述三维打印本体具有一第一表面及一第二表面。所述多个印字检测窗具有四个内壁，所述印字检测窗口贯穿于所述第一及第二表面之间，以对应暴露出所述小尺寸待测体上的印字标记。

与现有技术相比较，本发明的印字检测治具通过三维打印技术形成精确的小尺寸印字检测窗及打印刻度，这样不但可提升小尺寸待测体的检出精度，还可以减轻检测人员校准的负担。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1是本发明一实施例印字检测治具的示意图。

图2是本发明一实施例印字检测治具及小尺寸待测体的示意图。

图3是本发明一实施例三维打印刻度的局部放大示意图。

图4是本发明另一实施例三维打印刻度的局部放大示意图。

图5是本发明又一实施例三维打印刻度及三维打印数字的局部放大示意图。

图6是本发明再一实施例三维打印刻度及三维打印数字的局部放大示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。再者，本发明所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。