[发明专利]一种谐振腔、滤波器件及电磁波设备有效
申请号: | 201210581480.6 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN103117443A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;徐冠雄;刘京京;任玉海 | 申请(专利权)人: | 深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | H01P7/06 | 分类号: | H01P7/06;H01P7/10;H01P1/20;H01P1/203;H01P1/205;H01P1/207;H01P1/208 |
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地址: | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 谐振腔 滤波 器件 电磁波 设备 | ||
1.一种谐振腔,所述谐振腔包括:腔体、设置在所述腔体内的谐振子,其特征在于,所述谐振腔腔体外表面附有防潮胶。
2.根据权利要求1所述的谐振腔,其特征在于,所述腔体外表面上涂满或部分涂覆防潮胶。
3.根据权利要求1所述的谐振腔,其特征在于,所述腔体包括上腔盖和下腔室,所述上腔盖和下腔室围合出封闭空间,所述谐振子位于所述封闭空间内。
4.根据权利要求3所述的谐振腔,其特征在于,所述上腔盖和下腔室的接触缝上附着有防潮胶。
5.根据权利要求3所述的谐振腔,其特征在于,所述谐振腔还包括穿过所述上腔盖而进入所述封闭空间内的调谐杆,所述上腔盖上开设有便于所述调谐杆穿过的第一固定孔。
6.根据权利要求5所述的谐振腔,其特征在于,所述防潮胶覆盖在所述调谐杆和第一固定孔之间的缝隙处。
7.根据权利要求3所述的谐振腔,其特征在于,所述谐振腔还包括穿过所述上腔盖并与所述下腔室固定连接的紧固件,所述上腔盖上开设有便于所述紧固件穿过的第二固定孔。
8.根据权利要求7所述的谐振腔,其特征在于,所述防潮胶覆盖在所述紧固件和第二固定孔之间的缝隙处。
9.根据权利要求1所述的谐振腔,其特征在于,所述谐振子为金属谐振子。
10.根据权利要求1所述的谐振腔,其特征在于,所述谐振子为介质谐振子。
11.根据权利要求10所述的谐振腔,其特征在于,所述介质谐振子为TE模谐振子或TM模谐振子。
12.根据权利要求10所述的谐振腔,其特征在于,所述介质谐振子由介电常数大于1、损耗角正切值小于0.1的材料制成。
13.根据权利要求10所述的谐振腔,其特征在于,所述介质谐振子由介电常数大于10、损耗角正切小于0.01的材料制成。
14.根据权利要求10所述的谐振腔,其特征在于,所述介质谐振子材料由介电常数大于30、损耗角正切小于0.001的材料制成。
15.根据权利要求10所述的谐振腔,其特征在于,所述介质谐振子的材料是陶瓷。
16.根据权利要求1所述的谐振腔,其特征在于,所述谐振子为超材料谐振子。
17.根据权利要求16所述的谐振腔,其特征在于,所述超材料谐振子为TE模超材料谐振子。
18.根据权利要求17所述的谐振腔,其特征在于,所述TE模超材料谐振子包括多个堆叠成一体的介质片,至少一所述介质片的表面上设有由导电材料制成的具有几何图形的人造微结构。
19.根据权利要求18所述的谐振腔,其特征在于,所述TE模超材料谐振子还包括连接相邻两介质片的粘结层,所述粘结层覆盖在介质片表面上除所述人造微结构以外的表面区域上。
20.根据权利要求19所述的谐振腔,其特征在于,所述粘结层的厚度与所述人造微结构的厚度相等。
21.根据权利要求16所述的谐振腔,其特征在于,所述超材料谐振子为TM模超材料谐振子。
22.根据权利要求21所述的谐振腔,其特征在于,所述TM模超材料谐振子为中空的套筒,所述套筒的内表面或外表面为圆柱面,所述圆柱面上附着有由导电材料制成的具有几何图形的人造微结构。
23.根据权利要求21所述的谐振腔,其特征在于,所述TM模超材料谐振子包括共中心轴且依次从内向外套设的至少两个套筒,至少其中一个套筒的外表面或内表面为圆柱形,所述圆柱面上有由导电材料制成的具有几何图形的人造微结构。
24.一种滤波器件,包括一个或多个谐振腔,其特征在于,至少其中一个谐振腔为权利要求1至23任一项所述的谐振腔。
25.根据权利要求24所述的滤波器件,其特征在于,所述滤波器件为滤波器或双工器。
26.根据权利要求25所述的滤波器件,其特征在于,所述滤波器件为带通滤波器、带阻滤波器、高通滤波器、低通滤波器或多频段滤波器。
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