[发明专利]铜有机金属、用于制备铜有机金属的方法以及铜膏

说明书

相关申请的引用

本申请要求在2011年12月27日提交的标题为“Copper Organic Metal,Method for Preparing Copper Organic Metal and Copper Paste（铜有机金属、用于制备铜有机金属的方法以及铜膏）”的韩国专利申请系列号10-2011-0143417的权益，由此将其全部内容以引用方式结合于本申请中。

技术领域

本发明涉及铜有机金属（copper organic metal）、用于制备铜有机金属的方法和铜膏（copper paste）。

背景技术

铜具有类似于银的比电阻值，但是其材料成本远低于银，从而使得目前将铜用于大多数电子元件的电线（布线，electric wiring）中。

在使用铜粉形成铜膏的情况中，铜粉自然氧化或者在烧结处理期间的加热处理时铜粉氧化等，使得其导电性劣化。

同时，已经提出了使用纳米尺寸的铜颗粒形成膏和使用所述膏形成导电图案的技术。

作为实例，专利文献1公开了其中在约350℃下对包含纳米尺寸的铜颗粒的膏进行烧结以形成铜金属线的技术。

通常，随着烧结温度升高，加剧了金属的氧化，使得导电性降低。

为了克服在上述高温烧结处理时的导电性降低，专利文献2公开了一种利用银涂覆铜颗粒的表面，从而降低铜颗粒的烧结温度的技术。然而，增加了额外的制备涂覆的银的工艺，并且增加了材料成本。

另外，在形成相关技术的由纳米尺寸的金属制成的膏的情况中，可以仅使用非极性溶液。在使用膏形成导电图案的过程中引入的其他材料如粘合剂等可溶解在极性溶剂中。因此，由于相关技术的包含纳米尺寸的金属的膏在溶剂的使用方面具有限制，所以考虑到膏组合物的粘度控制、分散性的提高等，在膏组合物的设计方面的自由度较低。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种铜有机金属，所述铜有机金属能够进行低温烧结处理并在烧结处理之后具有提高的导电性。

本发明的另一个目的是提供其设计自由度大的铜有机金属。

本发明的还另一个目的是提供一种用于制备所述铜有机金属的方法。

本发明的还另一个目的是提供一种包含所述铜有机金属的铜膏。

根据本发明的一个示例性实施方式，提供了一种铜有机金属，所述铜有机金属具有由如下式1表示的分子结构：

[化学式1]

其中R是烷基基团且L是基于胺的配体（amine based ligand）。

在这种情况下，所述基于胺的配体可包括烷基胺。

另外，所述烷基胺可以是选自R-NH₂、R-NH-R'和R₃-N中的任一种材料，R'是烷基基团并且R'与R相同或者与R不同。

另外，所述基于胺的配体可包含羟基（-OH）基团。

另外，所述基于胺的配体可包含HO-R-NH₂。

同时，根据本发明的示例性实施方式，提供了一种用于制备铜有机金属的方法，所述方法包括：通过将链烷酸或脂肪酸溶解在氢氧化钠水溶液或氢氧化钾水溶液中来制备第一溶液；将所述第一溶液和其中溶解有铜盐的第二溶液混合；以及将铜有机金属从包含所述第一溶液和所述第二溶液的混合溶液中分离并提纯。

另外，根据本发明的示例性实施方式，提供了一种用于制备铜有机金属的方法，所述方法包括：通过将链烷酸或脂肪酸溶解在氢氧化钠水溶液或氢氧化钾水溶液中来制备第一溶液；将所述第一溶液和其中溶解有铜盐的第二溶液混合；将铜有机金属从包含所述第一溶液和所述第二溶液的混合溶液中分离并提纯；以及使所分离和提纯的铜有机金属与基于胺的溶剂反应。

所述基于胺的配体可包括烷基胺。

所述烷基胺可以是选自R-NH₂、R-NH-R'和R₃-N中的任一种材料，R'是烷基基团并且R'与R相同或者与R不同。

所述基于胺的配体可包含羟基（-OH）基团。

所述基于胺的配体可包含HO-R-NH₂。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种铜膏，所述铜膏通过将普通的铜粉和如上所述的铜有机金属混合而制备。

附图说明

图1是示出根据本发明示例性实施方式的铜有机金属的分子结构的视图；

图2是示意性示出在对其中混合有铜粉和根据本发明示例性实施方式的铜有机金属的膏进行加热时颗粒状态的变化的视图；和