[发明专利]一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置

说明书

技术领域

本发明涉及手机及电脑零件加工制造领域，特别是涉及一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置。

背景技术

随着电子工业的快速发展，柔板补强（即补强钢片）得到了广泛的应用。补强钢片是通过导电胶实现金属片与柔板间的粘合和导电的，导电胶的完整性和清洁度严重影响其粘合强度和导电性能。在生产过程中，导电胶表面有一层保护膜以保护导电胶，这层保护膜需要在补强钢片与柔板贴合前去除掉。行业现有制程有如下两种：其一是补强钢片冲压前先将导电胶保护膜去除，没有了保护膜保护，在冲压及后续转运过程中造成导电胶的划伤和脏污；其二是补强钢片冲压后，将补强钢片连同保护膜手工摆放在胶带上，保护膜与胶带接触。使用时，将补强钢片从胶带上取下，保护膜会粘在胶带上，人手工将补强钢片连同保护膜摆放在胶带上，消耗大量人力工时。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置，能够使补强钢片上的导电胶在冲压生产及后续转运工程中有保护膜的保护，防止了划伤及脏污；冲压时就将带保护膜的补强钢片自动规律摆放到胶带上，既能保证产品质量，又节约了大量人力工时。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置，该不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置包括料带位于凹模的上平面，凹模安装于模板上，所述凹模上的料孔内设有顶块，凹模上料孔的右侧设有胶带孔，胶带孔内穿有胶带，所述模板对应料孔的位置设有复位用的硬硅胶，硬硅胶的上端顶在顶块下端，顶块下端的左侧设有凸边卡在凹模底面，顶块上端对应料带上的补强钢片；

优选的是，所述补强钢片为三层结构，包括钢片下平面复合有导电胶，导电胶下设有保护膜；

优选的是，所述胶带粘贴面对着料带的保护膜那面；

优选的是，所述凹模上还设有使料带等距移动的侧刀，侧刀位于料带的一侧。

本发明的有益效果是：本发明一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置，能够使补强钢片上的导电胶在冲压生产及后续转运工程中有保护膜的保护，防止了划伤及脏污；冲压时就将带保护膜的补强钢片自动规律摆放到胶带上，既能保证产品质量，又节约了大量人力工时。

附图说明

图1是本发明一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置的结构示意图；

图2是本发明一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述，以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图2，本发明实施例包括：

一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置，该不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置包括料带1位于凹模5的上平面，凹模5安装于模板6上，所述凹模5上的料孔内设有顶块2，凹模5上料孔的右侧设有胶带孔4，胶带孔4内穿有胶带7，所述模板6对应料孔的位置设有复位用的硬硅胶8，硬硅胶8的上端顶在顶块2下端，顶块2下端的左侧设有凸边卡在凹模5底面，顶块2上端对应料带1上的补强钢片3；所述补强钢片2为三层结构，包括钢片下平面复合有导电胶，导电胶下设有保护膜；所述胶带7粘贴面对着料带1的保护膜那面；所述凹模5上还设有使料带1等距移动的侧刀9，侧刀9位于料带1的一侧。

本本发明一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置的工作原理：胶带7穿过开在凹模5上的胶带口4与料带1贴合。当模具的冲切动作完成后，硬硅胶8的弹力释放，推动顶块2，将刚刚冲下的补强钢片3向上推并卡入料带1。这样补强钢片3就能被料带1带动向前，与胶带7贴合。补强钢片是三层结构（金属片、导电胶和保护膜），最底层是保护膜，即实际上胶带7与补强钢片的保护膜黏在一起。在侧刀9的作用下，料带每次向前移动的距离都是等距的，胶带7与料带1一起被拉动。冲压完成后，将废料带移除，即得到了规律阵列摆放在胶带上的补强钢片。

本发明一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置，能够使补强钢片上的导电胶在冲压生产及后续转运工程中有保护膜的保护，防止了划伤及脏污；冲压时就将带保护膜的补强钢片自动规律摆放到胶带上，既能保证产品质量，又节约了大量人力工时。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。