[发明专利]输送装置无效
| 申请号: | 201210580318.2 | 申请日: | 2009-08-25 |
| 公开(公告)号: | CN103021918A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
| 发明(设计)人: | 佐保田勉;岛井太;佐藤晶彦 | 申请(专利权)人: | 东京应化工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 输送 装置 | ||
1.一种输送装置,其在基板送入区域及基板送出区域与基板处理区域之间输送基板,其中,具备:
臂部,其设置于基部;
吸引部,其设置为能够相对于所述臂部旋转,且吸引所述基板并将其保持。
2.根据权利要求1所述的输送装置,其中,
所述基板为具有开口部的基板,
所述吸引部具有吸引沿所述开口部的所述基板的表面的吸引孔。
3.根据权利要求2所述的输送装置,其中,
所述吸引孔配置为能够吸引所述基板的非处理部分。
4.根据权利要求2所述的输送装置,其中,
所述吸引部具有嵌入所述开口部的突出部。
5.根据权利要求4所述的输送装置,其中,
所述突出部设置为能够相对于所述吸引部的其他部分拆装。
6.根据权利要求4所述的输送装置,其中,
所述突出部的突出量为所述基板的厚度以下。
7.根据权利要求1所述的输送装置,其中,
在所述臂部搭载有使所述吸引部旋转的驱动部。
8.根据权利要求1所述的输送装置,其中,
还具备外部驱动部,所述外部驱动部在与所述吸引部之间以夹着所述基板的状态使所述基板旋转。
9.根据权利要求8所述的输送装置,其中,
所述外部驱动部设置于所述基板处理区域。
10.根据权利要求8所述的输送装置,其中,
所述外部驱动部具有按压所述基板的按压部,
所述按压部与所述吸引部对应而形成。
11.根据权利要求10所述的输送装置,其中,
所述外部驱动部在将所述基板配置于所述基板处理区域的基板处理位置的同时,使所述按压部按压所述基板。
12.根据权利要求11所述的输送装置,其中,
还具备控制部,所述控制部在由所述外部驱动部驱动的所述基板的旋转之际,切换所述吸引部的吸引状态。
13.根据权利要求12所述的输送装置,其中,
所述控制部在由所述外部驱动部驱动的所述基板的旋转前,解除基于所述吸引部的吸引。
14.根据权利要求12所述的输送装置,其中,
所述控制部在由所述外部驱动部驱动的所述基板的旋转中,解除基于所述吸引部的吸引。
15.根据权利要求14所述的输送装置,其中,
所述控制部根据所述基板的旋转状态解除所述吸引。
16.根据权利要求14所述的输送装置,其中,
所述控制部在对所述基板进行规定处理后,解除基于所述吸引部的吸引。
17.根据权利要求16所述的输送装置,其中,
所述外部驱动部在所述规定处理后还使所述基板旋转。
18.根据权利要求1所述的输送装置,其中,
所述臂部具有:轴部,其能够相对于所述基部旋转,且能够在该旋转的旋转轴方向上伸缩;伸缩部,其设置于所述轴部,且能够在与所述旋转轴方向正交的方向上伸缩,
所述吸引部设置于所述伸缩部的前端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





