[发明专利]一种塑封IC开封方法

权利要求书

1.一种塑封IC开封方法，其特征在于：首先按照体积比为3:1将硝酸和硫酸配成混合酸液，加热至50~80℃后，将混合酸液滴注在芯片上方，使酸液与塑封料反应，直至芯片全部裸露出来，最后在裸露的芯片上方滴注硫酸以清洗芯片表面，最后将芯片清洗干净即可。

2.根据权利要求1所述的一种塑封IC开封方法，其特征在于：酸液与塑封料反应直至芯片全部裸露出来的具体方法为：将酸液滴注到塑封IC表面，使酸液充分与塑封料反应，反应结束后，用无水乙醇清洗，之后重复在塑封IC表面滴注酸液、清洗，直至芯片完全裸露出来。

3.根据权利要求1或2所述的一种塑封IC开封方法，其特征在于：所述塑封IC的表面设置有凹槽，所述酸液滴注在凹槽内。

4.根据权利要求1所述的一种塑封IC开封方法，其特征在于：硝酸和硫酸均为分析纯级。

5.根据权利要求1所述的一种塑封IC开封方法，其特征在于：滴注到塑封IC表面的酸液温度为60℃。

6.根据权利要求1所述的一种塑封IC开封方法，其特征在于：最后将芯片清洗干净的方法为：先用超声波清洗，再用水清洗，最后用无水乙醇清洗。

7.一种塑封IC开封方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）将分析纯级浓硝酸和分析纯级浓硫酸按照3：1的体积比配制成腐蚀酸液；

（2）将步骤（1）配置好的腐蚀酸液加热，稳定温度使酸液始终保持在50～80℃；

（3）清理塑封IC表面的异物，使酸液与塑封料充分接触；

（4）将步骤（2）加热好的酸液用滴管滴注在步骤（3）处理后的芯片上方位置，使酸液与塑封料反应，然后将塑封IC放入盛有无水乙醇的烧杯中清洗，清洗后继续滴注，不断重复以上操作，直到芯片全部裸露出来；

（5）将分析纯级浓硫酸滴注在裸露出的芯片表面，停滞5秒后将样品放入盛有无水乙醇的烧杯中清洗，反复操作3次；

（6）用水将样品清洗3次，防止酸液残留对人员造成伤害，最终将样品放入无水乙醇中10秒后拿出即可。