[发明专利]交流1100kV高强度空心瓷绝缘子及其制备方法

权利要求书

1.一种交流1100kV高强度空心瓷绝缘子，其特征在于：该空心瓷绝缘子为5节空心瓷元件结构，每个瓷元件均由瓷件和上、下法兰通过水泥胶合剂胶装而成，各瓷元件之间通过螺栓紧固连接；空心瓷元件中间设置内孔作为空心通道，各个空心瓷元件具有相同的同心度。

2.根据权利要求1所述的交流1100kV高强度空心瓷绝缘子，其特征在于：瓷元件中单个瓷件不同伞裙的外径按照一定的规律相互间隔排列，均采用一大伞一小伞、伞下无棱的耐污型光伞结构。

3.根据权利要求2所述的交流1100kV高强度空心瓷绝缘子，其特征在于：大伞伸出值为70～85mm；小伞伸出值为55～70mm；其伞间距为70～90mm。

4.根据权利要求1、2或3所述的交流1100kV高强度空心瓷绝缘子，其特征在于：所述空心瓷绝缘子的总长度为9000～11000mm，内孔直径为280～400mm。

5.一种权利要求1所述的交流1100kV高强度空心瓷绝缘子的制备方法，其特征在于：瓷元件采用高强度瓷、等静压干法成型、数控修坯、胶装、烧成制作而成。

6.根据权利要求5所述的交流1100kV高强度空心瓷绝缘子的制备方法，其特征在于：高强度瓷配料百分组成如下：煅烧铝矾土47～55%、长石9～13%、伊利石粘土5～12%、合成莫来石10～15%和紫木节粘土15～20%。

7.根据权利要求5所述的交流1100kV高强度空心瓷绝缘子的制备方法，其特征在于：等静压干法成型采用两步法：第一步是先第一次加料、再抽真空后，初次预加压至12～18MPa，进行粉料预收缩；第二步是先卸压后进行第二次加料，再抽真空后，第二次加压至90～115MPa。

8.根据权利要求7所述的交流1100kV高强度空心瓷绝缘子的制备方法，其特征在于：第一步加压所用时间共计8～10分钟。

9.根据权利要求7所述的交流1100kV高强度空心瓷绝缘子的制备方法，其特征在于：第二步加压所用时间共计30～35分钟。

10.根据权利要求7所述的交流1100kV高强度空心瓷绝缘子的制备方法，其特征在于：两次抽真空的真空度均为-0.094～-0.098MPa。