[发明专利]发光二极管装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用发光二极管封装材料的发光二极管装置的制造方法。

背景技术

近年来，作为能够发射高能量的光的发光装置，已知有白色发光装置。白色发光装置例如设有发射蓝色光的LED（发光二极管）和可以将蓝色光变换为黄色光、并被覆LED的荧光体层，白色发光装置通过从LED发出的蓝色光与其在荧光体层中转换而得到的黄色光的混色而发出高能量的白色光。

作为这样的发光装置的制造方法，提出了如下制造方法：例如在安装基板上安装LED芯片后，通过第一封装树脂覆盖LED芯片，然后在圆顶状的光学构件的内侧注入由相同材料形成的第二封装树脂，然后，使光学构件和安装基板的位置对准并使各封装树脂固化，由此形成封装部，接着，通过止动爪将使荧光体与透光性树脂一起成型而得到的圆顶状的色转换构件安装在安装基板上，由此制造发光装置（例如，参照日本特开2007-227677号公报。）。

发明内容

然而，在日本特开2007-227677号公报所记载的方法中，首先，形成封装LED芯片的封装部，然后，在该封装部之上安装另行准备的色转换构件。因此，作业工序多，而且要求确定位置精度，因此，存在作业繁杂这样的不良情况。

本发明的目的在于，提供可以用较少的作业工序简易并且精度良好地制造发光二极管装置的发光二极管装置的制造方法。

本发明的发光二极管装置的制造方法的特征在于，其包括如下工序：准备安装有发光二极管的基板的工序；准备半球状的透镜成型模的工序；准备发光二极管封装材料的工序，所述发光二极管封装材料具备发光二极管封装层及层叠于所述发光二极管封装层的荧光体层、并且所述发光二极管封装层及所述荧光体层这二者由最终固化前的树脂形成；在所述基板及所述透镜成型模之间，以使所述荧光体层与所述透镜成型模相对的方式配置所述发光二极管封装材料、进行压缩成型，由此用半球状的所述发光二极管封装层直接封装所述发光二极管，并在所述发光二极管封装层的半球表面配置所述荧光体层的工序。

根据这样的发光二极管装置的制造方法，通过进行压缩成型，可以利用半球状的发光二极管封装层封装发光二极管、并在该发光二极管封装层的半球表面配置荧光体层。

因此，根据这样的发光二极管装置的制造方法，可以用较少的作业工序简易并且精度良好地制造发光二极管装置。

另外，在本发明的发光二极管装置的制造方法中，所述荧光体层距离所述发光二极管的中心点实质上等距离地配置是适当的。

根据这样的发光二极管装置的制造方法，可以实现改善配光性，可以制造能够在宽范围内照射光的发光二极管装置。

另外，在本发明的发光二极管装置的制造方法中，所述最终固化前的树脂为二阶段固化型树脂的一阶段固化体、和/或兼有热塑性及热固性的树脂的热塑体是适当的。

根据这样的发光二极管装置的制造方法，由于发光二极管封装材料为二阶段固化型树脂的一阶段固化体、和/或兼有热塑性及热固性的树脂的热塑体，因此，发光二极管封装材料的操作性优异，并且可以可靠地实现发光二极管封装材料的最终固化。

根据本发明的发光二极管装置的制造方法，可以通过由最终固化前的树脂形成的半球状的发光二极管封装层对发光二极管进行封装，并且可以在该半球表面配置荧光体层，因此，可以用较少的作业工序简易并且精度良好地制造发光二极管装置。

附图说明

图1是表示本发明的发光二极管装置的制造方法的一个实施方式的制造工序图，（a）表示准备安装有发光二极管的基板的工序；（b）表示准备半球状的透镜成型模的工序；（c）表示准备发光二极管封装层和荧光体层的工序。

图2是接续图1表示本发明的发光二极管装置的制造方法的一个实施方式的制造工序图，（d）表示在基板及透镜成型模之间以使荧光体层与透镜成型模相对的方式配置发光二极管封装材料的工序；（e）表示对发光二极管封装材料进行压缩成型的工序；（f）表示将半球状的透镜成型模打开并将成型物裁切成单片状的工序。

图3表示实施例1的发光二极管装置的剖面照片图。

具体实施方式

图1是表示本发明的发光二极管装置的制造方法的一个实施方式的制造工序图，图2是接续图1表示本发明的发光二极管装置的制造方法的一个实施方式的制造工序图。

以下，参照图1及图2来对本发明的发光二极管装置的制造方法的一个实施方式进行说明。

在该方法中，首先，如图1的（a）所示，准备安装有发光二极管13的基板12。

基板12例如由在铜上镀覆了银的引线框形成。