[发明专利]多模无机填料及高分子复合阻尼材料以及其制作方法

权利要求书

1.一种多模无机填料及高分子复合阻尼材料，其特征在于，原料包括热塑性树脂，经过偶联剂处理液进行表面处理过的无机填料；所述经偶联剂处理液处理过的无机填料为1-80wt％，其余为热塑性树脂。

2.根据权利要求1所述多模无机填料及高分子复合阻尼材料，其特征在于，所述偶联剂处理液包括偶联剂及稀释剂，所述偶联剂选自硅烷偶联剂，铝酸酯类，硼酸酯类偶联剂，钛酸酯类偶联剂；所述稀释剂选自液体石蜡油，石油醚，环己烷，乙醇，异丙醇，乙二醇缩水甘油醚，丙酮中的任意一种或多种；所述无机填料包括颗粒形无机填料，片形无机填料，针形无机填料中的任意一种或多种。

3.根据权利要求2所述多模无机填料及高分子复合阻尼材料，其特征在于，所述热塑性树脂选自PVC-聚醋酸乙烯酯、丙烯酸酯类、聚氯乙烯-醋酸乙烯、EVA-聚醋酸乙烯-乙烯、乙烯-丙烯酸酯共聚物、PU-聚氨酯类、PE-聚乙烯、PVC-聚氯乙烯、PS-聚苯乙烯、PP-聚丙烯、POM-聚甲醛、PET-热塑性据对苯二甲酸乙二醇酯、PVA聚醋酸乙烯中的任意一种或多种；所述颗粒形填充物包括二氧化硅，陶瓷，空心微珠，玻璃微球，氧化铝，硅酸钙，硫酸钡，碳酸钙中的一种或几种；板形填充物可以包括片状云母，片状石墨，片状高岭土，片状氧化锌中的一种或几种；针形填充物可以包括海泡石，硅灰石，硅镁土，玻璃纤维，短碳纤维中的一种或几种；所述偶联剂为配位型钛酸酯类偶联剂，偶联剂用量为无机填料的0.1-2.2wt％。

4. 根据权利要求3所述多模无机填料及高分子复合阻尼材料，其特征在于，所述热塑性树脂为聚醋酸乙烯-乙烯；所述颗粒填充物为轻质碳酸钙；所述板形填充物为片状云母为；针状填充物为硅灰石；所述偶联剂为异丙基三(二辛基焦磷酸酯)钛酸酯，用量为无机填料的0.8-1.2wt％；稀释剂为液体石蜡油、环己烷以及石油醚，其体积比为5∶3∶2，稀释剂用量按照体积比为偶联剂∶稀释剂1∶0.8-1.5。

5.根据权利要求1所述多模无机填料及高分子复合阻尼材，其特征在于，还包括助剂，所述助剂包括抗氧化剂，增粘剂，增塑剂，抗氧化剂，阻燃剂以及稳定剂，着色剂；所述增粘剂为石油树脂C9、石油树脂C5、萜烯树脂、松香、古马隆树脂种的一种或几种，优选地，选用石油树脂C9，使用比例为0-5wt％；所述增塑剂包括DOP-邻苯二甲酸二辛酯，DBP-邻苯二甲酸二丁酯，DINP-邻苯二甲酸二异壬酯，DIDP邻苯二甲酸二异癸酯等中的一种或多种。优选地，选用DINP为外增塑剂，使用比例为0-10wt％；所述抗氧剂为2，6-二叔丁基对甲酚、双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚、四〔β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸〕季戊四醇酯、双十二碳醇酯、双十四碳醇酯和双十八碳醇酯、三(十二碳醇)酯和三(十六碳醇)酯、亚磷酸三辛酯、亚磷酸三癸酯中的一种或其复配体系，优选地，选用2，6-二叔丁基对甲酚为抗氧化剂，使用比例为0-5wt％；阻燃剂包括氢氧化镁，氢氧化铝，TDCPP-磷酸三(2，3-二氯丙基)酯，聚磷酸铵，八溴醚，磷酸三苯酯，六溴环十二烷，MPP-密胺焦磷酸盐，硼酸锌，十溴二苯乙烷，包覆红磷，TBC等，优选地，选用磷酸三苯酯，使用比例为0-5wt％；稳定剂包括各种皂盐(硬脂酸锌/硬脂酸钙)，有机锡(DOTTG-二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡)，有机锑，亚磷酸酯稳定剂，以及各种辅助稳定剂与其复合物。优选地，选用硬脂酸锌为稳定剂，使用比例为0-10wt％。

6.一种制备如权利要求1所述材料的方法，其特征在于，所述制作方法按照如下工艺进行：

1.)将无机填料的纳米级，亚微米级，微米级，10*微米级，亚毫米级填料中的任意一种或多种混合后形成无机填料；

2.)用偶联剂处理液处理无机填料；

3.)融合各种原料，制成本产品。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤1中还包括研磨，所述研磨选用毫米级或亚毫米级商业化无机填料为初料，进行不同时间的研磨后，将所得各类型各尺寸的填料混合后形成无机填料。