[发明专利]一种新型导电浆料

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型导电浆料。

背景技术

随着科技的进步，大规模集成电路的应用范围越来越大，这其中用于电路布线的导电浆料成为研究的热点，但是目前的导电浆料已经不能满足集成电路发展的需要，很多缺点都限制着集成电路的发展，因此，寻找一种新型导电浆料成为亟需解决的问题。

发明内容

本发明提供一种导电浆料，该导电浆料包括导电材料、填充材料以及有机粘接剂，导电材料、填充材料以及有机粘接剂的重量比为5-20%：50-85%：10-30%，其中导电材料选自石墨或碳黑，填充材料为氧化锌，有机粘接剂选自酚醛树脂、PVB树脂、UP树脂或丁醇。  

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

实施例1

该导电浆料包括重量比为5%： 85%：10%的石墨、氧化锌、酚醛树脂。

实施例2

该导电浆料包括重量比为20%：50%：30%的碳黑、氧化锌、PVB树脂。

实施例3

该导电浆料包括重量比为15%：65%：20%的石墨和碳黑、氧化锌、UP树脂和丁醇。