[发明专利]一种钎焊层预淀积方法有效
| 申请号： | 201210576167.3 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103264202A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 王斌;路波;宋振国;樊明国 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 钎焊 层预淀积 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种钎焊层预淀积方法，其特征在于，包含以下步骤：
A：真空溅射镀膜种子层；
B：以金层和锡层依次交替电镀的方式沉积各层。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤A中，采用磁控溅射的方法，在电路介质基片上依次淀积粘附层和电镀种子层。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述电路介质基片为混合集成电路介质基片。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤B中，金的密度为19.3g/cm3；锡的密度为7.31g/cm3。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤B中，金和锡的重量比是80.4∶19.6。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤B中，所述金层与锡层总厚度比为1.55∶1。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述步骤B中，所述金层和锡层间隔电镀，每层1微米。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述步骤B中，所述金层和锡层共计电镀9层。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述步骤B中，所述第8层为锡层电镀0.9微米。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述步骤B中，所述第9层为金层电镀2.1微米。
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