[发明专利]通过漏版印刷在管芯顶部上沉积荧光剂

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求发明名称为“通过漏版印刷在管芯顶部上沉积荧光剂（DEPOSITION OF PHOSPHOR ON DIE TOP BY STENCIL PRINTING）”的第13/338,9102号美国专利申请（代理人案号：91924-001600US-808563）的权益和优先权，并且涉及同时递交且共同拥有的发明名称为“使用干膜光致抗蚀剂在管芯顶部上沉积荧光剂（DEPOSITION OF PHOSPHOR ON DIE TOP USING DRYFILM PHOTORESIST）”的第13/338,936号美国专利申请（代理人案号：91924-001700US-80856），其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明总体涉及发光二极管（LED），且尤其涉及在LED管芯上沉积含有荧光剂的材料以用于光色选择。

背景技术

由于白炽灯产生的热多于光，因此世界渴求更有效的人造光源。LED是有前景的技术且已广泛应用于特定目的，如交通信号灯和闪光灯。对于有色光，LED芯片通常与波长转换材料结合以获得期望的输出光颜色。例如，黄色荧光剂通常与蓝色LED结合以产生白光。然而，基于LED的普通照明灯的开发已经遇到了各种困难。这些困难包括难以大规模生产具有提供恒定光色的荧光剂的LED发射器。

传统的LED发射器通常包括凹槽结构或杯形结构的LED管芯，该LED管芯具有在杯状结构中的含有荧光剂的材料。在某些情况下，含有荧光剂的材料通过例如硅酮材料与LED管芯分离。这些传统的方法通常具有很多缺点。例如，传统的方法通常使用大量的荧光剂，且它们可以导致荧光剂和硅酮材料的较差的冷却。因此，发射器可受到较不可靠的封装和光色的非均匀的角度分布。鉴于现有的LED制造方法，大规模生产具有恒定色温的白光LED已被证明是一挑战。

发明内容

本发明的实施方式涉及用于将可控量的含有荧光剂的材料沉积在LED管芯的顶部上的方法。在一些实施方式中，多个LED管芯被置于模板的开口中。例如通过印刷涂覆合适粘度的含有荧光剂的材料，然后使用作为导板的模板除去多余的材料。开口的尺寸将含有荧光剂的材料限制到仅在LED管芯的露出的上表面，且模板的高度有助于控制含有荧光剂的材料的厚度。漏印板可以用来遮盖管芯的不期望具有含有荧光剂的材料的区域。

本文中描述的方法相比于通过传统技术可以实现的方式具有许多优点。该方法使用传统的设备和方法并且适于有成本效益的大批量生产。因为荧光剂仅被置于LED管芯的上表面上，因此荧光剂的使用量减少。荧光剂材料中产生的热可以通过该LED管芯分散，且更好的冷却可以降低荧光剂和硅酮材料的温度并且导致更可靠的封装。相比之下，在管芯顶部上放置荧光剂的传统方法包括使用注射器放置荧光剂材料的液滴。该方法的一个缺点是，液体混合物容易沉淀且可以导致色彩偏移。在根据本发明的方法中，含有荧光剂的材料的混合物在被施加到模板之前形成所需的粘度。

根据一实施方式，用于将一层含有荧光剂的材料沉积在多个LED管芯上的方法包括：将具有多个开口的模板布置在胶带上，以及将多个LED管芯中的每个LED管芯都布置在模板的多个开口的一个开口中。该方法还包括将漏印板布置在模板以及多个LED管芯上。漏印板具有多个开口，该多个开口配置成使各个LED管芯的上表面露出，但可以遮盖用于接合焊盘等的表面区域等。然后，将含有荧光剂的材料布置在各个LED管芯的露出的上表面。该方法还包括除去漏印板和模板。

在上述方法的具体实施方式中，胶带被置于玻璃板上。胶带可以是热释放胶带或UV释放胶带。在一些实施方式中，模板中的开口的面积约等于LED管芯的尺寸。模板中的开口的厚度基本上等于LED管芯的厚度。在一些实施方式中，漏印板被配置成覆盖LED管芯上的接合焊盘区域。在一些实施方式中，该方法包括将含有荧光剂的材料沉积在漏印板和LED管芯上，以及从漏印板的上表面去除含有荧光剂的材料且从该LED管芯的上表面上去除在漏印板的上表面上方突伸的含有荧光剂的材料。在一实施方式中，在漏印板中的开口的深度等于所需的含有荧光剂的材料的厚度。为了在荧光剂沉积后除去漏印板，该漏印板可以涂覆有铁氟龙。

通过参考对本说明书的剩余部分以及随后的附图的详细描述，还可以进一步理解本发明的实质和优点。

附图说明

图1至图9是示出根据本发明的实施方式的用于实施荧光剂沉积的方法的剖面图。

图1示出根据本发明的实施方式的用于实施荧光剂沉积的方法的基板;