[发明专利]连接带、连接处理方法及电子元件安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接以一定间隔设置有导孔的两个载带的末端部和始端部的连接带、使用该连接带的连接处理方法及电子元件安装装置。

背景技术

通常在电子元件安装装置中，以一定间隔保持了多个电子元件的载带卷绕于供给带盘，驱动与穿设于载带的导孔扣合的带齿卷盘，由此，每次将载带送出一定量而将电子元件供给至元件供给位置，通过吸嘴吸附该电子元件并安装到电路基板上。

在这种电子元件安装装置中，在保持于一个供给带盘的电子元件的剩余量变少时，进行所谓的连接（splicing），即，将卷绕于保持有同一种类的电子元件的其他供给带盘的载带的始端部连接到剩余量变少的载带的末端部。具有这样的连接功能的电子元件安装装置已记载于例如专利文献1中。

专利文献1：日本专利第4425836号

但是，在具有连接功能的电子元件安装装置中，通过传感器等检测连接位置（接缝部分），在接缝部分并不进行吸嘴对电子元件的吸附。此时，在某一装置制造厂中，采用如下方法，通过连接先行的载带和后续的载带的连接带来封闭载带的导孔，检测出导孔被堵塞而识别出接缝部分。

而在另一装置制造厂中，则采用如下方法，在从新的带盘的载带吸附电子元件时，通过对载带的导孔进行图像处理，计算出准确的电子元件吸附位置。因此，在连接带上设有孔等切口部，以避免堵塞导孔。

这样，连接方法因装置制造厂的不同而不同，由于是通过片或连接带堵塞导孔还是不通过片或连接带封闭导孔这样相互矛盾的方法，因而无法使连接带通用，存在必须对应装置制造厂而准备两种不同的连接带这样的不便之处。

发明内容

本发明为了解决上述的问题而作出，其目的在于提供一种连接带、使用连接带的连接处理方法及使用连接带的电子元件安装装置，该连接带能够兼具在连接带的前半部分堵塞导孔、且在后半部分打开导孔这两个功能。

为了解决上述的课题，技术方案1是一种连接带，连接以一定间隔设置有导孔的先行的第一载带和后续于该第一载带且以一定间隔设置有导孔的第二载带，上述连接带的特征在于具有：第一连接部，贴附于上述第一载带的末端部；及第二连接部，贴附于上述第二载带的始端部；在上述第一连接部上形成将上述第一载带的上述导孔封闭的封闭部，在上述第二连接部形成使上述第二载带的上述导孔打开的切口部。

技术方案2是一种连接处理方法，使用了技术方案1所述的连接带，其特征在于，包括如下步骤：识别上述第一连接部的上述封闭部，并检测连接位置；识别由上述第二连接部的上述切口部打开的上述导孔的位置，并取得位置校正量。

技术方案3是一种电子元件安装装置，使用了技术方案1所记述的连接带，其特征在于，具备：带式供料器，将具有间隔地保持有多个电子元件的上述载带每次送出一定间距而将上述电子元件供给至元件供给位置；安装头，具备用于拾取由上述带式供料器送至元件供给位置的电子元件的吸嘴，并将由上述吸嘴吸附的上述电子元件安装到基板上；连接检测单元，检测上述连接带的上述第一连接部；拍摄单元，拍摄由上述连接带的上述第二连接部打开的上述导孔；计算单元，对由上述拍摄单元拍摄的图像数据进行图像处理，计算上述导孔的位置偏差量；及位置校正单元，在通过上述安装头将上述电子元件安装到上述基板上时，以由上述计算单元计算出的偏差量对上述吸嘴进行位置校正。

发明效果

根据技术方案1，即使连接方法因装置制造厂的不同而不同，也能够基于第一连接部的封闭部来检测连接位置，且能够基于由第二连接部的切口部打开的导孔来识别第二载带相对于第一载带的位置误差。由此，无需对应各个装置制造厂而分别准备不同的连接带，可实现连接带的通用化。

根据技术方案2，能够基于第一连接部的封闭部来检测连接位置，而且，可实现能够识别由第二连接部的切口部打开的导孔并取得位置校正量的连接处理。

根据技术方案3，在技术方案1的效果的基础上，即使通过连接带连接第一载带和第二载带时产生位置偏差，也能够通过对导孔进行拍摄所得到的图像数据的图像处理来计算出第二载带相对于第一载带的偏差量。由此，在通过吸嘴吸附保持电子元件时，对应计算出的偏差量对吸嘴进行位置校正，由此可实现能够预防吸嘴产生吸附错误的电子元件安装装置。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的电子元件安装装置的立体图。

图2是表示带式供料器的图。

图3是表示通过连接带连接了两条载带的状态的图。

图4是沿图3的4-4线剖切的剖视图。

图5是沿图3的5-5线剖切的剖视图。