[发明专利]一种基于液体冷却荧光材料的LED灯

说明书

技术领域

 本发明涉及一种LED灯，尤其涉及一种基于液体冷却荧光材料的LED灯。

背景技术

目前常见的白光LED灯的实现方式一般为两种：

一种是在蓝光LED芯片的表面涂敷上一层荧光粉的混合体，但这样得到的荧光粉层结构不均匀，色坐标及色温都难以掌握，LED出光的均匀性差。同时，大功率芯片在工作时散发出大量的热量，使得芯片周围的温度迅速升高，而荧光粉层直接涂敷在蓝光LED芯片的表面，不利于散热，且荧光粉受热易老化，从而使得荧光粉的发光效率由于受热而不断下降，最终影响到LED灯的使用寿命。

另一种实现方式对前者进行了改进，将芯片与粉层隔离开来，在离LED芯片表面一段合适的距离上制作荧光粉层，以减小芯片工作时产生的热量对荧光粉稳定性的影响，但此方法适用于中小功率的LED灯，在大功率的LED灯内使用，大功率芯片在工作时散发出大量的热量仍然会影响荧光粉的稳定性，进而影响到LED灯的使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能够产生一致的色坐标及色温，且荧光粉性能稳定的大功率LED灯。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：

一种基于液体冷却荧光材料的LED灯，包括玻璃罩壳、灯头组件、驱动电源和LED发光组件，所述的LED发光组件设置在所述的玻璃罩壳内，所述的灯头组件由灯头和与灯头相连接的灯头连接座组成，所述的灯头连接座上设置有中空散热器，所述的玻璃罩壳设置在所述的中空散热器上，所述的驱动电源固定设置在所述的灯头连接座上并与所述的灯头电连接，所述的驱动电源上设置有密封罩，所述的密封罩与所述的中空散热器的内壁密封连接，所述的LED发光组件包括与所述的驱动电源电连接的LED发光模组和套设在所述的LED发光模组外部的透光罩壳，所述的LED发光模组固定设置在所述的密封罩的顶部，所述的玻璃罩壳与所述的透光罩壳之间形成一个空腔，所述的空腔中填充有固态荧光颗粒，所述的空腔与所述的密封罩和所述的中空散热器之间的空隙相连通形成一个散热通道，所述的散热通道内填充有冷却液。

所述的LED发光模组包括多面体固定支架和LED芯片，所述的多面体固定支架的各个面上安装有铝基板，所述的LED芯片设置在所述的铝基板上，所述的多面体固定支架的底端固定设置在所述的密封罩的顶部，所述的透光罩壳与所述的多面体固定支架密封连接，所述的LED芯片设置在所述的透光罩壳内。

所述的多面体固定支架沿轴向设置有中心通孔，所述的透光罩壳的顶部设置有多个罩顶通孔，所述的透光罩壳的下端部设置有多个缺口，所述的多个罩顶通孔与所述的多面体固定支架上的中心通孔相连通，所述的透光罩壳的顶部与所述的多面体固定支架的顶端密封连接。

所述的玻璃罩壳为下端部带有外螺纹的半球形罩壳，所述的中空散热器为上端部设置有内螺纹的倒锥形杯体，所述的中空散热器的上端部与所述的玻璃罩壳的下端部螺接。

所述的透光罩壳的顶部设置有多个罩顶通孔，所述的透光罩壳的下端部设置有多个缺口，所述的固态荧光颗粒的最大外形尺寸小于所述的罩顶通孔的直径，所述的固态荧光颗粒的最大外形尺寸小于所述的缺口的尺寸。

所述的冷却液为具有高导热性、高透光率、绝缘性好且环保的液体。

所述的固态荧光颗粒由荧光粉与塑料混合后挤压形成，所述的固态荧光颗粒的中心设置有通孔。

所述的LED芯片为蓝光LED芯片，所述的蓝光LED芯片发出的光波波长范围为450nm至480nm。

所述的透光罩壳采用透光率较高且耐温的透明材料制成。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

（1）将荧光粉与塑料混合挤压形成固态荧光颗粒填充在玻璃罩壳和透光罩壳形成的空腔中，使LED灯的色坐标及色温得到掌控，LED芯片在工作时产生的热量不会对荧光材料产生直接的影响，保证了荧光粉的发光效率；

（2）玻璃罩壳与透光罩壳之间形成的空腔与密封罩和中空散热器之间的空隙相连通形成一个散热通道，且散热通道内填充有高导热性、高透光率、绝缘性好且环保的冷却液冷却液，LED芯片在工作时产生的热量对冷却液进行加热，冷却液受热后再散热通道内产生对流，带走了芯片在工作产生的热量，并通过散热器得到散发，荧光粉的发光效率得到充分的保证；

（3）选用蓝光LED芯片，该芯片发出的蓝光打在荧光材料的表面，能产生多角度的折射光线，使LED灯的配光曲线接近白炽灯、光线更均匀。

附图说明

图1为本发明的剖视结构示意图；

图2为本发明的分解结构示意图；