[发明专利]有机电致发光器件及其制备方法无效
申请号: | 201210572053.1 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN103904239A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 周明杰;王平;钟铁涛;陈吉星 | 申请(专利权)人: | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王茹;黄晓庆 |
地址: | 518100 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 电致发光 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种有机电致发光器件,包括依次层叠的阳极基底、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层和阴极层,其特征在于,在所述阴极层上依次层叠有机阻挡层、硅化物层、湿气吸收层和散热层。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述有机阻挡层的材质为酞菁铜、N,N′-二苯基-N,N′-二(1-萘基)-1,1′-联苯-4,4′-二胺、8-羟基喹啉铝、4,4′,4″-三(N-3-甲基苯基-N-苯基氨基)三苯胺或4,7-二苯基-1,10-邻菲罗啉,厚度为200-300nm。
3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述硅化物层的材质为CrSi2、TaSi2、HfSi2、TiSi2、MoSi2或WSi2,厚度为100nm~150nm。
4.根据权利要求1所述的透明有机电致发光器件,其特征在于,所述湿气吸收层的材质为CaO、BaO、SrO或MgO,厚度为100nm~200nm。
5.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述散热层的材质为铝、银、铜中的一种或几种,厚度为200~500nm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述阳极基底为ITO玻璃基板,所述阳极基底的厚度为100nm;所述空穴注入层的材质为掺杂30%MoO3的N,N′-二苯基-N,N′-二(1-萘基)-1,1′-联苯-4,4′-二胺,所述空穴注入层厚度为10nm;所述空穴传输层的材质为4,4′,4″-三(咔唑-9-基)三苯胺,所述空穴传输层的厚度为30nm;所述发光层的材质为掺杂5wt%三(2-苯基吡啶)合铱的1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯,所述发光层厚度为20nm;所述电子传输层的材质为4,7-二苯基-1,10-菲罗啉,所述电子传输层的厚度为10nm;所述电子注入层的材质为掺杂30wt%CsN3的4,7-二苯基-1,10-菲罗啉,所述电子注入层的厚度为20nm;所述阴极层的材质为Al,所述阴极层的厚度为100nm。
7.根据权利要求1-5任一项所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述有机电致发光器件还封装有金属箔片;所述有机电致发光器件封装于所述金属箔片和所述阳极基底内。
8.一种权利要求1-7任一项所述的有机电致发光器件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)在阳极基底的阳极层表面依次层叠真空蒸镀制备空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层和阴极层;
(2)采用真空蒸镀的方式在阴极层上制备有机阻挡层,所述有机阻挡层的材质为酞菁铜、N,N′-二苯基-N,N′-二(1-萘基)-1,1′-联苯-4,4′-二胺、8-羟基喹啉铝、4,4′,4″-三(N-3-甲基苯基-N-苯基氨基)三苯胺或4,7-二苯基-1,10-邻菲罗啉;
(3)采用磁控溅射的方法在有机阻挡层上制备硅化物层,所述硅化物层的材质为CrSi2、TaSi2、HfSi2、TiSi2、MoSi2或WSi2;
(4)采用磁控溅射的方法在硅化物层上制备湿气吸收层,所述湿气吸收层的材质为CaO、BaO、SrO或MgO;
(5)采用真空蒸镀的方法在湿气吸收层上制备散热层,所述散热层的材质为铝、银、铜中的一种或几种;
经过上述步骤即得所述有机电致发光器件。
9.根据权利要求8所述的有机电致发光器件的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中真空蒸镀的真空度为1×10-5Pa~1×10-3Pa,蒸镀速度为所述步骤(3)中磁控溅射的真空度为1×10-4Pa~1×10-3Pa;所述步骤(4)中磁控溅射的真空度为1×10-4Pa~1×10-3Pa;所述步骤(5)中真空蒸镀的真空度为1×10-5Pa~1×10-3Pa,蒸镀速度为
10.根据权利要求8或9所述的有机电致发光器件的制备方法,其特征在于,所述有机电致发光器件还封装有金属箔片;在所述金属箔片边缘涂布封装胶,用光波长为365nm的UV光进行固化,UV光强15~25mW/cm2,曝光时间300~400s,将所述有机电致发光器件封装于所述金属箔片和阳极基底内。
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