[发明专利]静音无功耗散热式计算机主机

说明书

技术领域

本发明属于计算机技术领域，具体涉及计算机技术领域中的一种静音无功耗散热式计算机主机。

技术背景

目前计算机的主机散热系统普遍采用驱动风扇或液冷技术为相关发热元器件降温，但在技术上存在一定的缺陷：

一、风冷技术缺陷：

1、在风扇散热的过程中，计算机主机里的电源及相关线路会增加负载，产生副热能。

2、风扇本身增加功耗，电量负荷加大，不节能环保。

3、风扇在和空气及空气中的粉尘摩擦产生静电，吸附粉尘颗粒，长时间运行后造成污垢累积，散热效果降低，并且在潮湿环境中容易造成电路短路，存在安全隐患。

4、散热延迟，一般的风扇式扇热是通过温度传感器来控制风扇转速扇热，当元器件温度增高，信息提供给传感器，传感器指令改变风扇转速，这个过程会形成散热时效延迟，实际上高温已经对元器件产生了一定的损耗，降低了元器件寿命。

5、风扇在运行过程中产生噪音及次声波，会对人体造成伤害。

二、液冷技术缺陷：

部分计算机主机采用液冷技术，虽然避免了部分灰尘吸附，但是在液体循环泵的运行中还是有功耗产生，对于节能环保不能做出有益的改善，且因主机电源部分发热元件众多，采用液冷散热循环管线复杂较难实施，所以液冷散热一般只针对CPU及GPU做液冷降温，一般情况下电源部分还是采用风扇降温。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供了一种静音无功耗散热式计算机主机，计算机运行过程中主机内相关硬件中的发热元器件通过具有高导热比金属制作的机箱壁板进行持续散热，这种计算机主机由于独特的散热设计，能够有效提高计算机的运行效能，并延长主机内电子元器件的使用寿命，同时避免了风扇在运行过程中产生的噪音及次声波，降低了计算机内部元器件对外部的电磁辐射，对使用者的身体健康提供了一定的保障。

实现本发明的技术方案如下：

一种静音无功耗散热式计算机主机，其是由计算机主机箱的高导热壁板实现对主机内部的主要高发热元器件所产生的热量的实时散热功能。计算机主机内的发热元器件固定在具有散热功能的主机箱壁板上，发热元器件的热量通过机箱壁板直接传导到机箱外部，再由机箱外部的形成自然气流带走热量，整个计算机运行过程中的元器件热量实时地传导到机箱外部，并且整个散热过程不会产生任何附加功耗，是一种新型环保的计算机主机。

计算机的散热壁板根据散热需求在外侧可定制加大散热面积的散热齿格，计算机主机内部的主要高发热元器件与计算机主机箱壁板内侧接触，热量通过散热壁板直接导出至机箱外部，与自然空气循环进行物理降温。

所述散热壁板采用高导热比金属材料制作，具有屏蔽主机内部元器件所产生的电磁辐射的作用，对计算机操作人员起到一定的保护作用。

本发明的有益效果在于：

1、在整个散热过程中无附加功耗产生，高效节能。

2、由于在整个散热过程中不产生附加，无功耗，不会为电源及相关线路产生负载，不产生副热能。

3、散热实时，计算机运行过程中发热元器件产生的温度直接通过高导热比的机箱壁板传导至机箱外部，这个传导过程是物理作用，是实时传导，不会产生热量累积，降低元器件损耗，能有效的提高元器件寿命。

4、无风扇散热，不会吸附灰尘，机箱内灰尘积聚量极小，不会影响电路使用寿命，使用相关元器件使用寿命更长。

5、无风扇运行，不会产生噪音和次声波，静音环保，对计算机操作人员起到良好的健康保护作用。

6、高导热比金属壁板及其外部的散热齿格具有良好的阻挡电磁辐射的作用，对计算机操作人员起到良好的健康保护作用。

附图说明

图1是本发明所述的静音无功耗散热式计算机主机的内部组成构架及外部散热示意图；

图2是本发明所述的静音无功耗散热式计算机主机的内部结构剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图将本发明作进一步的详细说明。

如图1所示，一种静音无功耗散热式计算机主机，其是由计算机主机内部的主要发热元器件的热量通过主机箱壁板实现实时散热功能，其特征在于，所述机箱壁板采用高导热比金属材料制作，主机箱壁板大面积散热，所述主机内部的主要发热元器件固定在主机箱壁板上。

关于所述的机箱壁板大面积散热，是根据计算机发热量的需求，可相应定制散热壁板外侧的散热齿格，以加大散热面积。在实际测试过程中，各项指标均优于传统计算机。