[发明专利]电镀装置及电镀方法

权利要求书

1.一种用于对物体进行电镀的装置，包括：

用于保持包括添加剂的电镀液的电镀槽；

将被浸渍到所述电镀槽内的电镀液中的阳极；

用于保持被电镀体并且将所述被电镀体配置在与所述阳极相对的位置上的保持架；

被配置在所述阳极与由所述保持架保持的所述被电镀体之间的调整板，所述调整板具有用于调整在所述被电镀体的整个表面上的电势分布的开口；以及

被设置为覆盖所述调整板的整个所述开口的隔膜，所述隔膜能够让金属离子通过但不能让所述添加剂通过。

2.如权利要求1所述的装置，其中，所述隔膜由阳离子交换体或功能膜构成。

3.如权利要求1所述的装置，其中，所述保持架被构造成垂直地配置。

4.如权利要求1所述的装置，其中，保持所述被电镀体的所述保持架是可传送的。

5.如权利要求1所述的装置，其中，还具有

搅拌器，其被配置在所述阳极与由所述保持架保持的所述被电镀体之间，用于通过与所述被电镀体的所述表面平行地往复移动来搅拌所述电镀液。

6.如权利要求5所述的装置，其中，所述搅拌器具有多个垂直延伸的格子部，并且所述搅拌器被构造为以如此的行程往复，使得位于一个行程终点处的所述搅拌器的所述格子部不与位于另一个行程终点处的所述搅拌器的所述格子部重叠。

7.如权利要求1所述的装置，还包括：

固定板，其用于将所述隔膜固定于所述调整板的阳极一侧表面。

8.如权利要求1所述的装置，其中，所述调整板包括筒状部，所述筒状部具有适应于所述被电镀体的外形的内径。

9.如权利要求1所述的装置，其中，所述保持架包括多个电气触点，所述电气触点用于向由所述保持架保持的所述被电镀体的周边部位供电，所述电气触点以相等的间隔均匀分布。

10.如权利要求1所述的装置，还包括：

用于保持所述阳极的阳极保持架；以及

包括单一部件的定位/保持部，其用于可拆卸地保持所述阳极保持架、所述保持架和所述调整板，使得由所述阳极保持架保持的所述阳极的中心轴、由所述保持架保持的所述被电镀体的中心轴和所述调整板的开口的中心轴相互一致。

11.一种用于对物体进行电镀的装置，包括：

用于保持电镀液的电镀槽；

将被浸渍到所述电镀槽内的所述电镀液中的阳极；

用于保持所述被电镀体并且将所述被电镀体配置在与所述阳极相对的位置上的保持架；

被配置在所述阳极与由所述保持架保持的所述被电镀体之间的搅拌器，所述搅拌器与所述被电镀体平行地往复移动来搅拌所述电镀液。

调整板固定用开缝板，所述调整板固定用开缝板具有以预定的间距布置的多条垂直缝隙，所述调整板固定用开缝板被安装到在所述阳极和所述搅拌器之间的位置上的所述电镀槽的侧壁上；以及

具有用于限制电场扩展的开口的调整板，通过将所述调整板的每侧的端部插入所述调整板固定用开缝板的常规缝隙中来可调整地将所述调整板安装于所述电镀槽。

12.如权利要求11所述的装置，其中，将电场屏蔽部件设置在所述调整板的阳极一侧的下端，以便防止电流从所述电镀槽与所述调整板之间泄漏。

13.如权利要求11所述的装置，其中，将电场屏蔽部件设置在所述调整板的阳极一侧，以便防止电流从所述调整板与所述调整板固定用开缝板之间泄漏。

14.如权利要求11所述的装置，其中，所述调整板包括：

筒状部，其具有适应于所述被电镀体的外形的内径；以及

凸缘部，其连接到所述筒状部的阳极一侧的外周端部。

15.如权利要求11所述的装置，其中，所述调整板包括：

具有所述开口的凸缘部；

由阳离子交换体或功能膜构成的隔膜，所述阳离子交换体能够让金属离子通过但不能让添加剂通过；以及

固定板，其用于将所述隔膜固定于所述凸缘部的阳极一侧的表面，使得所述隔膜覆盖所述凸缘部的整个所述开口。