[发明专利]一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺

权利要求书

1.一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺，其特征在于，该工艺在电镀镍钴时使用两个电镀电源，电源阳极分别接镍板和钴板，两个电源的阴极均与陶瓷封装外壳连接；连接钴板的电源电流与连接镍板的电源电流之比为钴和镍的电镀速率之比的倒数；

电镀液成份为：

氨基磺酸镍            600g/L

氨基磺酸钴            17g/L

硼酸                     45g/L

氯化镍                  8g/L

电镀液的pH值保持在4.0，温度为60摄氏度。

2.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺，其特征在于：所述镍板与钴板前后交错设置，并且镍板比钴板更接近电镀阴极。