[发明专利]一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法，属于半导体封装领域。

背景技术

陶瓷DIP封装外壳钎焊工艺是用银铜焊料将陶瓷底座与引线框钎焊在一起，焊接温度在800~900摄氏度。

由于在钎焊过程中受到装配人员、陶瓷底座尺寸一致性、钎焊模具的一致性以及钎焊过程中其他因素的影响，会有部分产品的引线框引脚与陶瓷底座上的焊盘发生偏位而导致整个封装外壳报废。正常情况下，陶瓷DIP发生偏位的比例在8～10%。

发明内容

发明目的：本发明提出一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法，能够将发生偏位的陶瓷DIP封装外壳修复为合格品。 

技术方案：本发明采用的技术方案为一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法，首先测量位于陶瓷底座与引线框之间的空隙的尺寸，该空隙位于与引线框偏位方向相反的位置；制作出与所述空隙过盈配合的嵌块；再将嵌块嵌入到所述的空隙中；然后将带有陶瓷块的封装外壳送入钎焊炉内进行钎焊；钎焊完成后将嵌块取出。

作为本发明的进一步改进，所述嵌块可以为陶瓷块或碳化硅块。

有益效果：本发明通过嵌入嵌块给陶瓷底座施加一个朝向偏位方向的弹性力。在钎焊过程中，当焊料重新熔融后，嵌块产生的弹性力将偏位的陶瓷底座推正。本发明无需增加原料或设备，就能够将发生偏位的陶瓷DIP封装外壳修复为合格品，提高成品率，降低了生产成本，减少了固体废弃物。

附图说明

图1为发生偏位的陶瓷DIP封装外壳的结构示意图；

图2为本发明一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

下面结合图1和图2对本发明第一种实施方式作详细说明。

如图1所示，引线框3上的引脚5相对于陶瓷底座上的焊盘4发生向右的偏位（如图1中箭头所示）。如图2所示，对于发生偏位的封装外壳，测量其引线框3与陶瓷底座1之间空隙的尺寸，该空隙位于与引线框3偏位方向相反的位置。利用现有生产工艺制作出与所述空隙过盈配合的陶瓷块2。陶瓷块2嵌入到所述的空隙中，由于其体积比空隙稍大，在嵌入到空隙时，陶瓷块2会产生形变，形变的陶瓷块2会对陶瓷底座1施加一个朝向偏位方向（如图1中箭头所示）的弹性力。安装好陶瓷块2后，将整个封装外壳送入钎焊炉内进行钎焊。在钎焊过程中，当温度达到800～900摄氏度后,焊盘4与引脚5之间的焊料开始重新熔融,陶瓷底座1失去固定,陶瓷块2产生的弹性力将偏位的陶瓷底座1推正。钎焊完成后将嵌块取出。

本发明第二种实施方式中的嵌块为碳化硅块。其他部分与实施例一相同。