[发明专利]一种编织电缆无效
申请号: | 201210569115.3 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN103000290A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 张祥金;陈长军;黄军武 | 申请(专利权)人: | 浙江德通科技有限公司 |
主分类号: | H01B11/18 | 分类号: | H01B11/18 |
代理公司: | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人: | 裴金华 |
地址: | 313000 浙江省湖州市德*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 编织 电缆 | ||
技术领域
本发明涉及一种编织电缆,属于通信制造领域。
背景技术
通信电缆在通信技术高速发展的今天应用相当广泛。为了保证通信信号的有效传输,市场上对通信电缆的物理特性有诸多要求。如美国军标要求通信电缆的屏蔽衰减90dB,传输衰减:30MHZ-2.2dB,50MHZ-2.9dB,150MHZ-5.0dB,220MHZ-6.1dB,450MHZ-8.9dB,900MHZ-12.8dB,1500MHZ-16.8dB,1800MHZ-18.6dB,2000MHZ-19.6dB,2500MHZ-22.2dB,5800MHZ-35.5dB、传输速率:85%。其中,屏蔽衰减是个极大的瓶颈,尤其是针对编织电缆。
目前有部分厂家把编织电缆的外导体编织层的编织密度提高至90%以上,但屏蔽衰减仍只能达到85%,无法满足高端的要求,因此提高编织密度来提高屏蔽的作法效果不佳,更浪费了大量金属材料。
发明内容
本发明为解决现有技术问题,提供一种制造成本低、屏蔽效果好的编织电缆。
本发明的技术方案是:一种编织电缆,包括内导体,包裹于该内导体外的绝缘介质层,包裹于该绝缘介质层外的外导体,包裹于该外导体外的护套;其所述外导体由若干条贴合于所述绝缘介质层外表面的沿所述内导体长度方向分布且相互平行的双层铝复合带编织构成。
作为优选,所述双层铝复合带的厚度为0.05~0.1mm。
作为优选,所述外导体的编织密度为50~70%。
作为优选,相邻的所述双层铝复合带之间的搭接率不低于3%。
作为优选,所述双层铝复合带包括分别位于该双层铝复合带内层和外层的铝导电内层和铝导电外层,以及处于所述铝导电内层和铝导电外层之间的复合层。
作为优选,所述绝缘介质层从内到外依次包括由绝缘密质材料制成的内薄层、由发泡材料制成的发泡层和由绝缘密质材料制成的外薄层构成。
作为优选,所述发泡层的发泡度不小于80%。
综上所述,本发明具有以下优点:
1、采用铝塑铝复合带作为外导体,依靠铝层来屏蔽干扰,屏蔽效果好;
2、通过特殊的纵包工艺使得厚铝塑铝复合带紧密贴在绝缘层上,牢固度好;
3、将原来的N2发泡工艺更改成CO2发泡工艺,发泡效果好,绝缘层的介电常数优。
附图说明
图1为本发明截面解剖结构示意图。
图中,1、内导体,2、绝缘介质层,21、内薄层,22、发泡层,23、外薄层,3、外导体,31、铝导电内层,32、复合层,33、铝导电外层,4、护套。
具体实施方式
下面以实施例对本发明作进一步说明。
实施例一:
一种编织电缆,包括内导体1,包裹于该内导体1外的绝缘介质层2,包裹于该绝缘介质层2外的外导体3,包裹于该外导体3外的护套4;外导体3由若干条贴合于绝缘介质层2外表面的沿内导体1长度方向分布且相互平行的双层铝复合带编织构成,其中,双层铝复合带包括分别位于该双层铝复合带内层和外层的铝导电内层31和铝导电外层33,以及处于铝导电内层31和铝导电外层33之间的复合层32,相邻的双层铝复合带之间的搭接率为3%,外导体3的编织密度为60%,且双层铝复合带的厚度为0.075mm。绝缘介质层2从内到外依次包括由绝缘密质材料制成的内薄层21、由发泡材料制成的发泡层22和由绝缘密质材料制成的外薄层23构成,发泡层22的发泡度为85%。
实施例二:
一种编织电缆,包括内导体1,包裹于该内导体1外的绝缘介质层2,包裹于该绝缘介质层2外的外导体3,包裹于该外导体3外的护套4;外导体3由若干条贴合于绝缘介质层2外表面的沿内导体1长度方向分布且相互平行的双层铝复合带编织构成,其中,双层铝复合带包括分别位于该双层铝复合带内层和外层的铝导电内层31和铝导电外层33,以及处于铝导电内层31和铝导电外层33之间的复合层32,相邻的双层铝复合带之间的搭接率为3%,外导体3的编织密度为50%,且双层铝复合带的厚度为0.05mm。绝缘介质层2从内到外依次包括由绝缘密质材料制成的内薄层21、由发泡材料制成的发泡层22和由绝缘密质材料制成的外薄层23构成,发泡层22的发泡度为80%。
实施例三:
一种编织电缆,包括内导体1,包裹于该内导体1外的绝缘介质层2,包裹于该绝缘介质层2外的外导体3,包裹于该外导体3外的护套4;外导体3由若干条贴合于绝缘介质层2外表面的沿内导体1长度方向分布且相互平行的双层铝复合带编织构成,其中,双层铝复合带包括分别位于该双层铝复合带内层和外层的铝导电内层31和铝导电外层33,以及处于铝导电内层31和铝导电外层33之间的复合层32,相邻的双层铝复合带之间的搭接率为5%,外导体3的编织密度为70%,且双层铝复合带的厚度为0.1mm。绝缘介质层2从内到外依次包括由绝缘密质材料制成的内薄层21、由发泡材料制成的发泡层22和由绝缘密质材料制成的外薄层23构成,发泡层22的发泡度为90%。
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