[发明专利]耐温125℃硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法

权利要求书

1.耐温125℃硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，由A料和B料组成，两者重量比为：A料∶B料=85～95∶10；

所述A料由如下重量份的组分组成：

所述B料由如下重量份的组分组成：

2.根据权利要求1所述的耐温125℃硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所

述A料由如下重量份的组分组成：

所述B料由如下重量份的组分组成：

3.根据权利要求1或2所述的耐温125℃硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述线性聚乙烯的密度为0.926~0.940g/cm³，熔体流动指数为1~3g/10min，所述的引发剂过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基、2，5-二甲基-2，5-二（叔丁基过氧基）己烷中的一种或几种；所述的抗氧剂为四[甲基-β-（3，5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸酯]季戊四醇酯、三［2.4-二叔丁基苯基］亚磷酸酯、4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、β-（3,5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸正十八碳醇酯中的一种或几种；

所述的铜抑制剂为水杨酰胺基邻苯二甲酰亚胺、双（3,5-二叔丁基-4-羟基苯基丙酰）肼中的一种以上。

4.根据权利要求3所述的耐温125℃硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述硅烷交联剂为乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中的一种；

所述的硅烷交联助剂选自三烯丙基氰脲酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的一种或几种；

所述功能性填料为乙烯基硅烷表面处理后的煅烧层状硅酸盐、乙烯基硅烷表面处理后的煅烧高岭土、超支化季铵盐插层改性的有机蒙脱土、膨胀蛭石、沸石中的一种或几种。

5.根据权利要求4所述的耐温125℃硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述的有机锡为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二(十二烷基硫)二丁基锡中的一种或几种；所述的流变助剂为含氟聚合物、硬脂酸或硅酮母粒中的一种或几种。

6.制备权利要求1～5任一项所述的耐温125℃硅烷交联聚乙烯绝缘料的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将A料的各个组分通过双螺杆挤出机反应挤出，造粒，干燥，即得到A料；

（2）将B料的各个组分通过双螺杆挤出机共混造粒，干燥，即得到B料；

（3）按照A料和B料混合，即得到所述耐温125℃硅烷交联聚乙烯绝缘料。