[发明专利]多功能半导体封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制作方法，尤指一种多功能半导体封装结构及其制作方法。

背景技术

未来的电子产品，将朝着具有轻、薄、短、小的功能，以使得电子产品能更趋于迷你化。而被动元件（passive component）在电子产品中所占的面积又是最庞大的，所以能够有效地整合被动元件，将使得电子产品可以达到轻、薄、短、小的功能。然而，已知被动元件的设计，皆以单一功能为主。因此，当电子产品需要安装不同功能的被动元件来保护电子产品时，已知仅能设置多个单一功能的被动元件于电子产品内。因此已知的作法不仅耗费制造的成本，更是占用电子产品整体的体积。

再者，在保护元件中，关于瞬态电压抑制器（Transient VoltageSuppressor，TVS），一般应用于保护集成电路，以避免集成电路会因为负担过大的电压而造成的损伤。集成电路一般设计在一正常电压范围下运作。然而，在例如静电放电（ESD）的状况下，电快速地瞬变并闪电，此时无法预期与无法控制的高电压可能意外地击穿电路。在类似集成电路发生负载过大电压的这类损伤状况时，就需要使用TVS来提供保护功能。当集成电路中实施的元件数量增加时，将使得集成电路在遇到过大电压损伤时更容易造成损伤，此时对TVS防护的需求也更增加。TVS的应用范例如USB电源与数据线防护、数字影讯界面、高速以太网络、笔记型电脑、显示器与平面显示器等等。

然而，以保护元件TVS为例，传统TVS的封装方式需要经由打线来达成电性连接，因此造成传统封装体积过大、制作成本与时间增加、电流传送速度降低、及金线的等效电感于高频产生谐振而导致高频传输号不佳等问题。

发明内容

本发明实施例在于提供一种多功能半导体封装结构及其制作方法，其可同时用来封装至少两种以上不同类型或不同尺寸的电子元件（包括主动元件或被动元件），以同时提供至少两种以上的功能给电子产品使用，并且本发明也可有效解决“传统保护元件TVS的封装方式需要经由打线来达成电性连接”的缺陷。

本发明其中一实施例所提供的一种多功能半导体封装结构，其包括：一基板单元、一电路单元、一支撑单元、一半导体单元、一封装单元及一电极单元。所述基板单元包括一基板本体及一内埋在所述基板本体内部的共模滤波器，其中所述基板本体具有多个第一侧端，且所述共模滤波器具有多个从所述基板本体的多个所述第一侧端外露的导电接触部。所述电路单元包括多个设置于所述基板本体的顶端上的第一导电层及多个设置于所述基板本体的顶端上的第二导电层。所述半导体单元包括多个瞬态电压抑制器，其中每一个所述瞬态电压抑制器电性连接于两个相对应的所述第一导电层之间。所述封装单元包括一设置于所述基板本体的顶端上以覆盖多个所述瞬态电压抑制器的封装体，其中所述封装体具有多个分别连接于多个所述第一侧端的第二侧端，且每一个所述第一导电层的第一末端与每一个所述第二导电层的第二末端从所述封装体的多个所述第二侧端外露。所述电极单元包括多个设置于所述封装体的顶端上的顶端电极、多个设置于所述基板本体的底端上的底端电极、及多个设置且电性连接于多个所述顶端电极与多个所述底端电极之间的侧端电极，其中多个所述顶端电极分别对应于多个所述第一导电层与多个所述第二导电层，多个所述底端电极分别对应于多个所述顶端电极，且每一个所述侧端电极设置于所述封装体的相对应所述第二侧端与所述基板本体的相对应所述第一侧端上，以分别电性连接于相对应的所述第一导电层的所述第一末端、相对应的所述第二导电层的所述第二末端及相对应的所述导电接触部。