[发明专利]玻璃上布线型液晶显示器件及其制造方法有效
申请号: | 201210568455.4 | 申请日: | 2012-12-24 |
公开(公告)号: | CN103365009A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 沈有厘;朴星一;姜成求 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1368;G02F1/13;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 布线 液晶显示 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种玻璃上布线(LOG)型液晶显示器件,包括:
液晶面板,分为显示区域和非显示区域,并且具有在所述显示区域上彼此交叉以限定出多个像素区域的多条栅极线和数据线;
印刷电路板,具有时序控制器,所述时序控制器接收同步信号和图像数据以输出驱动液晶面板的多个控制信号和图像数据;
柔性印刷电路(FPC),用来将所述印刷电路板与外部电路电连接;
多个栅极驱动集成电路(IC),用来接收所述多个控制信号和驱动电压以将所述薄膜晶体管的驱动信号按顺序施加到多条栅极线,以及多个数据驱动集成电路,用来接收所述多个控制信号和图像数据以及所述驱动电压以驱动多条数据线、被封装在所述非显示区域上的所述多个栅极驱动集成电路和数据驱动集成电路;和
多条外引线接合(OLB)线和玻璃上布线(LOG),用于所述柔性印刷电路和所述数据驱动集成电路之间以及所述柔性印刷电路与所述栅极驱动集成电路之间的连接,并且以数据导电层沉积在栅极导电层上这样的双线实现。
2.根据权利要求1所述的器件,还包括多个柔性印刷电路焊盘,形成在所述柔性印刷电路内,并且用来电连接所述外引线接合线或所述玻璃上布线的所述栅极导电层和所述数据导电层,其中每个柔性印刷电路焊盘包括:
柔性印刷电路焊盘的下电极,在第一基板上形成为所述栅极导电层;
栅极绝缘层,形成在具有所述柔性印刷电路焊盘的下电极的所述第一基板上;
第一蚀刻阻挡层,形成在所述栅极绝缘层上以与所述柔性印刷电路焊盘的下电极重叠;
柔性印制电路焊盘的上电极,形成为所述数据导电层以屏蔽所述第一蚀刻阻挡层;
钝化层,形成在具有所述柔性印刷电路焊盘的上电极的所述第一基板上;以及
柔性印刷电路焊盘电极,通过在所述钝化层处形成的多个第一接触孔和第二接触孔与所述柔性印刷电路焊盘的下电极和上电极电连接。
3.根据权利要求2所述的器件,还包括多个输入缓冲器,分别形成在所述数据驱动集成电路和所述栅极驱动集成电路中,并且用来电连接所述外引线接合线或所述玻璃上布线的所述栅极导电层和所述数据导电层,其中每一个输入缓冲器包括:
输入缓冲器的下电极,在所述第一基板上形成为所述栅极导电层;
所述栅极绝缘层,形成在所述输入缓冲器的下电极上;
第二蚀刻阻挡层,形成在所述栅极绝缘层上以与所述输入缓冲器的下电极重叠;
输入缓冲器的上电极,形成为所述数据导电层以屏蔽所述第二蚀刻阻挡层;
所述钝化层,形成在所述输入缓冲器的上电极上;以及
输入缓冲器电极,通过在所述钝化层处形成的多个第三接触孔和第四接触孔与所述输入缓冲器的下电极和上电极电连接。
4.根据权利要求1-3中任何一项所述的器件,其中所述外引线接合线包括形成为所述栅极导电层的第一外引线接合线和在所述第一外引线接合线上形成为所述数据导电层的第二外引线接合线,并且所述玻璃上布线包括形成为所述栅极导电层的第一玻璃上布线和在所述第一玻璃上布线上形成为所述数据导电层的第二玻璃上布线。
5.根据权利要求4所述的器件,其中所述第一外引线接合线和所述第二外引线接合线通过所述柔性印刷电路焊盘内的所述第一接触孔和所述第二接触孔以及通过所述数据驱动集成电路的输入缓冲器内的所述第三接触孔和所述第四接触孔相互电连接。
6.根据权利要求1-3之一所述的器件,其中所述第一玻璃上布线和所述第二玻璃上布线通过所述柔性印刷电路焊盘内的所述第一接触孔和所述第二接触孔以及通过所述栅极驱动集成电路的输入缓冲器内的所述第三接触孔和所述第四接触孔相互电连接。
7.根据权利要求5或6的器件,其中所述第一接触孔、所述第二接触孔、所述第三接触孔和所述第四接触孔按照锯齿状的方式布置在所述柔性印刷电路焊盘或所述输入缓冲器的左右两侧。
8.根据权利要求7所述的器件,其中,当所述第一接触孔和所述第三接触孔布置在左侧时,所述第二接触孔和所述第四接触孔布置在右侧,其中当所述第一接触孔和所述第三接触孔布置在右侧时,所述第二接触孔和所述第四接触孔布置在左侧。
9.根据权利要求8所述的器件,其中,所述栅极导电层由铝基导电材料制成,所述铝基导电材料由铝或铝合金组成,并且所述数据导电层由钼基导电材料制成,所述钼基导电材料由钼或钼合金组成。
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