[发明专利]一种化学机械抛光液及其应用

权利要求书

1.一种化学机械抛光液，其特征在于，包括研磨颗粒、络合剂、腐蚀抑制剂以及氧化剂。

2.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于，所述的研磨颗粒为二氧化硅、二氧化铈、三氧化二铝、掺杂铝或覆盖铝的二氧化硅、二氧化钛和/或高分子研磨颗粒。

3.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于，所述的研磨颗粒的浓度为质量百分比3～30％。

4.如权利要求3所述的抛光液，其特征在于，所述的研磨颗粒的浓度为质量百分比5～20％。

5.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于，所述的研磨颗粒的粒径为20～250nm。

6.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于，所述的络合剂选自氨羧化合物及其盐、有机酸及其盐、有机膦酸及其盐、有机胺中的一种或多种。

7.如权利要求7所述的抛光液，其特征在于，所述的氨羧化合物选自甘氨酸、丙氨酸、缬氨酸、亮氨酸、脯氨酸、苯丙氨酸、酪氨酸、色氨酸、赖氨酸、精氨酸、组氨酸、丝氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、天冬酰胺、谷氨酰胺、氨三乙酸、乙二胺四乙酸、环己二胺四乙酸、乙二胺二琥珀酸、二乙烯三胺五乙酸和三乙烯四胺六乙酸中的一种或多种；所述的有机羧酸为醋酸、草酸、柠檬酸、酒石酸、丙二酸、丁二酸、苹果酸、乳酸、没食子酸和磺基水杨酸中的一种或多种；所述有机膦酸选自2-膦酸丁烷-1，2，4-三羧酸、氨基三亚甲基膦酸、羟基亚乙基二膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸、二乙烯三胺五亚甲基膦酸、有机膦磺酸和2-羟基膦酰基乙酸中的一种或多种，所述有机胺选自乙二胺、二乙烯三胺、五甲基二乙烯三胺、多乙烯多胺、三乙烯四胺和四乙烯五胺中的一种或多种。

8.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于，所述的络合剂的含量为质量百分比0.01～5%。

9.如权利要求8所述的抛光液，其特征在于，所述的络合剂的含量为质量百分比0.1～1%。

10.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于，所述的腐蚀抑制剂为唑类化合物。

11.如权利要求11所述的抛光液，其特征在于，所述的唑类化合物选自苯并三氮唑、5-甲基苯并三氮唑、5-羧基苯并三氮唑、1-羟基－苯并三氮唑、1，2，4-三氮唑、3-氨基-1，2，4-三氮唑、4-氨基-1，2，4-三氮唑、3，5-二氨基-1，2，4-三氮唑、5-羧基-3-氨基-1，2，4-三氮唑、3-氨基-5-巯基-1，2，4-三氮唑、5-乙酸-1H-四氮唑、5-甲基四氮唑、5-苯基四氮唑、5-氨基-1H-四氮唑和1-苯基-5-巯基-四氮唑中的一种或多种。

12.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于，所述的腐蚀抑制剂含量为质量百分比0.005~1%。

13.如权利要求12所述的抛光液，其特征在于，所述的腐蚀抑制剂含量为质量百分比0.005～0.5%。

14.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于，所述的氧化剂选自过氧化氢、过氧化脲、过氧甲酸、过氧乙酸、过硫酸盐、过碳酸盐、高碘酸、高氯酸、高硼酸、高锰酸钾和硝酸铁中的一种或多种。

15.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于，所述的氧化剂含量为质量百分比0.05~5%。

16.如权利要求15所述的抛光液，其特征在于，所述的氧化剂含量为0.05~2wt%。

17.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于，所述抛光液的pH值为8～12。

18.一种如权利要求1-17任一项所述的抛光液在硅通孔抛光中的应用。