[发明专利]芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装结构，且特别是涉及一种具有热电转换功能的芯片封装结构。

背景技术

一般而言，集成电路(integrated circuit，IC)制造完成后需经过封装制作工艺来保护芯片免于外力破坏，并且将芯片上的电极通过载板扩大电极间距而引接至外部装置(例如：印刷电路板、显示面板等)。球格阵列封装(Ball GridArray，BGA)、薄膜倒装(chip-on-film，COF)封装皆为常见的封装技术。

电子产品的功能不断地扩充而体积及重量则不断地缩小，促使芯片功能需求持续增加，相对应地I/O端点数目增加，而芯片尺寸则持续在缩小，芯片与载板之间的间距也随之缩小。然而，芯片功能增加伴随而来的还有运作过程中产生的热也增加，而热对于元件效能的影响也趋于明显。

因此，如何回收且重新利用芯片运作过程中所产生的热来进行热电转换已成为近年来产业研发的重点技术之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装结构，其具有热电转换功能。

为达上述目的，本发明提出一种芯片封装结构，其包括载板、第一芯片、第二芯片、多个凸块、第一菊链线路、第二菊链线路、多个异质（hetero）热电元件对、第一散热元件、第二散热元件以及封装胶体。载板具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一芯片配置于载板上。第一芯片具有第一有源面与第一背面。第一背面朝向第一表面，且第一有源面上具有多个第一接垫。第二芯片配置于第一芯片上，并与载板电连接。第二芯片具有第二有源面与第二背面。第二有源面朝向第一有源面，且第二有源面上具有多个第二接垫。凸块连接第一接垫与第二接垫，且作为第一芯片与第二芯片的电性传输接点。第一菊链线路配置于第一有源面上，且与第一芯片电性分离。第二菊链线路配置于第二有源面上，且与第二芯片电性分离。异质热电元件对配置于第一芯片与第二芯片之间，并通过第一菊链线路与第二菊链线路而串联连接，且这些异质热电元件对与外部元件构成封闭回路。第一散热元件配置于载板的第二表面上。第二散热元件配置于第二芯片的第二背面上。第一散热元件与第二散热元件具有不同的散热效率。封装胶体包覆载板、第一芯片与第二芯片。

本发明另提出一种芯片封装结构，其包括载板、第一芯片、第二芯片、第三芯片、多个凸块、多个第一导通孔、第一菊链线路、第二菊链线路、第三菊链线路、第四菊链线路、第二导通孔、多个异质热电元件对、第一散热元件、第二散热元件以及封装胶体。载板具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一芯片配置于载板上。第一芯片具有第一有源面与第一背面。第一背面朝向第一表面，且第一有源面上具有多个第一接垫。第二芯片配置于第一芯片上。第二芯片具有第二有源面与第二背面。第二有源面朝向第一有源面，且第二有源面具有多个第二接垫，而第二背面具有多个第三接垫。第三芯片配置于第二芯片上，并与载板电连接。第三芯片具有第三有源面与第三背面。第三有源面朝向第二背面，且第三有源面上具有多个第四接垫。凸块连接第一接垫与第二接垫，以及连接第三接垫与第四接垫。第一导通孔配置于第二芯片中，并连接第二接垫与第三接垫。第一菊链线路配置于第一有源面上，且与第一芯片电性分离。第二菊链线路配置于第二有源面上，且与第二芯片电性分离。第三菊链线路配置于第二背面上，且与第二芯片电性分离。第四菊链线路配置于第三有源面上，且与第三芯片电性分离。第二导通孔配置于第二芯片中，并连接第二菊链线路与第三菊链线路。异质热电元件对配置于第一芯片与第二芯片之间以及配置于第二芯片与第三芯片之间，并通过第一菊链线路、第二菊链线路、第二导通孔、第三菊链线路与第四菊链线路而串联连接，且这些异质热电元件对与外部元件构成封闭回路。第一散热元件配置于载板的该第二表面上。第二散热元件配置于第三芯片的第三背面上。第一散热元件与第二散热元件具有不同的散热效率。封装胶体包覆载板、第一芯片、第二芯片与第三芯片。

为让本发明的上述特征能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明第一实施例所绘示的芯片封装结构的剖面示意图；

图2为本发明第二实施例所绘示的芯片封装结构的剖面示意图；

图3为本发明第三实施例所绘示的芯片封装结构的剖面示意图；

图4为本发明第四实施例所绘示的芯片封装结构的剖面示意图。

主要元件符号说明

10、20、30、40：芯片封装结构

100：载板

100a：第一表面

100b：第二表面

102：第一芯片

102a：第一有源面