[发明专利]一种利用喷墨技术的印制电路板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用喷墨技术的印制电路板的制造方法，尤指多层印制电路板的制造。

技术背景

印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printed circuitboard)是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的方法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多层电路板的应用越来越广。

目前大多数的多层电路板的制作工艺基本是：蚀刻出内层图形(包括信号层、电源层、地王层)，然后经过黑化处理，之后加热加压进行层压(外层用铜箔或覆铜板，中间用半固化片剂内层板)，接着钻孔、凹蚀或去环氧玷污等等一系列复杂的工序，不仅效率非常低，而且造成了大量的资源浪费和环境污染。

发明内容

鉴于上述原因，本发明提供了一种简单、新颖、环保的印制电路板制作方法。该方法是基于一种多喷头，多通道的喷墨打印设备完成；将所需制作的整块印制电路板的图形和材料数据，通过软件进行分层处理，并通过电脑把不同材料图形数据输送给对应的喷头，再在X-Y-Z面进行逐层堆积的功能性喷墨模块打印，实现多层电路板的制作。

本发明是通过如下方式实现的：

1)在打印平台上，根据电路板的形状和大小生成相应的图形数据，通过喷墨打印设备，配合相应材料的油墨喷印一层水溶性的基底；

2)待水性基底干燥固化后，再根据整块印制电路板的图形和材料数据，基于离散/堆积的原理，逐层堆积，直到完成印制电路板的大体制作；

3)待印制电路板干燥固化后，通过清水清理完水溶性基底，晾干；

4)重复定位在打印平台上，根据顶层和底层的阻焊层图形数据信息，再继续喷印一层绝缘阻焊层在电路板的顶层和底层；

5)干燥后，再把顶层和底层文字层的图文信息喷印上去，即完成多层印制电路板所有工序。

本发明具有如下有益效果：

1)相对传统电路板的制造工艺，本发明制备流程简单，且环保、无污染，避免了大量资源的浪费，实现了简便、快捷作电路板。

2)本发明可以实现单面板，双面板，多层板的制作；也可实现在刚性板，挠性板，刚挠板材质上制作电路板，

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

第一步，如图1所示，通过装有纳米基材油墨的喷头，在打印平台制作电路板区域预先喷涂上一层水溶性基材，厚度1-2mm即可。该层的目的是为了防止打印平台和所制电路板直接接触。

第二歩，待水溶性基材干燥固化后，再根据整块印制电路板的图形和材料数据，通过电脑软件的处理和传输，把与材料相对应的图文信息数据输送到对应材料的喷头。如图2所示，电路板喷墨制作电路板时，装有绝缘介质的纳米油墨和装有导电介质的纳米油墨分别喷印相对应的区域。根据电路板的层数要求设计，逐层累积，叠加，直到完成电路板的制作。

第三歩，清理完水溶性基底后，分别通过装有阻焊层油墨的喷头和装有文字层油墨的喷头，根据其图文信息，如图3所示，在电路板底层和顶层对应的区域喷印相应的油墨。

以上三步，即完成了多层电路板的制作。