[发明专利]用于导磁材料表面处理的磁性镀膜与处理方法

权利要求书

1.一种用于导磁材料表面处理的磁性镀膜，其特征在于：该磁性镀膜包含有镍、第一元素、第二元素，及第三元素而形成非晶质合金结构，所述第一元素、第二元素，及第三元素分别是选自化学周期表中VB族、VA族、VIB族、IIIB族，及IIIA族中的一种元素。

2.根据权利要求1所述的磁性镀膜，其特征在于：以该磁性镀膜整体含量为100mol%计，镍占30-77mol%、第一元素占11-50mol%、第二元素占4-15mol%，第三元素占4-10mol%。

3.根据权利要求2所述的磁性镀膜，其特征在于：镍、第一元素、第二元素，及第三元素任两者的混合热为负值。

4.根据权利要求3所述的磁性镀膜，其特征在于：第一元素、第二元素和第三元素其中之一原子半径较小的元素和其中另一原子半径较大的元素的原子半径比值不大于85%。

5.根据权利要求4所述的磁性镀膜，其特征在于：该磁性镀膜的厚度为0.1-5μm。

6.根据权利要求5所述的磁性镀膜，其特征在于：该第一元素为铬元素、该第二元素为铝元素、该第三元素为钇元素。

7.一种导磁材料表面处理方法，其特征在于包含以下步骤：

(A)将一个具有镍、第一元素、第二元素，及第三元素的组合式靶材安装于一个物理气相沉积系统中，且所述第一元素、第二元素，及第三元素是分别选自化学周期表中VB族、VA族、VIB族、IIIB族，及IIIA族中的一种元素；

(B)将一个导磁材料置入该物理气相沉积的系统中；

(C)利用物理气相沉积进行溅镀而于该导磁材料表面形成一层由镍、第一元素、第二元素，及第三元素所构成非晶质合金结构的磁性镀膜。

8.根据权利要求7所述的导磁材料表面处理方法，其特征在于：该步骤(C)中还配合离子源先对该导磁材料表面进行前处理，再续而搭配物理气相沉积法进行溅镀以形成该磁性镀膜。

9.根据权利要求8所述的导磁材料表面处理方法，其特征在于：该步骤(A)中的组合式靶材各元素的比例与该磁性镀膜中镍、第一元素、第二元素，及第三元素的含量比及各元素的相对溅射产生率成比例关系。

10.根据权利要求9所述的导磁材料表面处理方法，其特征在于：该步骤(C)中溅镀形成的磁性镀膜整体含量为100mol%计，所含镍占30-77mol%、第一元素占11-50mol%、第二元素占4-15mol%，而第三元素占4-10mol%。

11.根据权利要求10所述的导磁材料表面处理方法，其特征在于：该步骤(A)中的镍、第一元素、第二元素，及第三元素任两者的混合热为负值。

12.根据权利要求11所述的导磁材料表面处理方法，其特征在于：第一元素、第二元素和第三元素其中之一原子半径较小的元素和其中另一原子半径较大的元素的原子半径比值不大于85%。