[发明专利]电子模块以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子模块以及其工艺方法，且特别涉及一种包含晶片型导通基板的电子模块以及其制造方法。

背景技术

在线路板的制造过程或是封装工艺中，通常于模封后，以激光或其他工艺，将模封材料去除至线路板焊垫或欲连接的线路，以形成导通孔，再填入金属材料作为线路板焊垫与模封上的线路的连通，或者使两层以上的线路之间可以电性导通。目前导通孔的制造方法大多采用机械钻孔（Mechanicaldrilling）或者是激光钻孔（Laser drilling）。之后，对导通孔的内侧进行通孔电镀（Plating through hole,PTH），例如是化学镀覆（Chemical plating）以及电镀（Electroplating），以使得两层以上的线路之间可以电性导通。

随着产品追求轻薄短小，电路板的密度也跟着增加，导通孔尺寸也越来越小。然而，在进行通孔电镀的过程中，越小尺寸的导通孔，越容易发生导通孔堵塞的情形，可能使得导通孔部分未电镀或者是镀覆厚度不均匀等情况发生，进而造成导通孔内部存在缺陷。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种电子模块，其具有晶片型导通基板结构。

本发明的另一个目的在于，提供一种电子模块的制造方法，其用来制造上述电子模块。

为实现上述目的，本发明提出一种电子模块以及其制造方法，主要特征在于以晶片型导通基板作为模封表面的线路与电路板线路的连接。

电路板表面进行零件组装时，同时将晶片型导通基板组装于欲连接的接垫上，接着于模封后，于晶片型导通基板上方，以激光或其他工艺，去除部分模封以裸露出晶片型导通基板的金属垫，使其可与后续于模封上制作的线路直接连通。

本发明提供一种电子模块，此电子模块包括电路板、电子元件、晶片型导通基板、模封层以及导电层。电路板具有上表面以及位于上表面的接垫。电子元件装设在上表面上且电性连接电路板，而晶片型导通基板装设在接垫上并且电性连接电路板。模封层包覆电子元件、晶片型导通基板、接垫以及上表面。导电层覆盖模封层且导电层具有至少一孔洞以暴露出晶片型导通基板的顶端。

在本发明一实施例中，该电子模块还包括：

至少一焊料，位于该第一孔洞之中，并且电性连接该第一晶片型导通基板；

至少一第二晶片型导通基板，电性连接该焊料；

一第二模封层，位于该第一导电层上，并覆盖该第二晶片型导通基板以及部分该第一导电层，且该第二模封层具有至少一第二孔洞以暴露出该第二晶片型导通基板；

一第二导电层，覆盖在该第二模封层以及该第二晶片型导通基板上，且电性连接该第二晶片型导通基板，该第二导电层通过该第一晶片型导通基板、该焊料以及该第二晶片型导通基板电性连接该电路板，该焊料、该第一晶片型导通基板以及该第二晶片型导通基板电性绝缘该第一导电层。

在本发明一实施例中，该第一晶片型导通基板或该第二晶片型导通基板包括一绝缘材料层以及一金属柱，该绝缘材料包围该金属柱。

在本发明一实施例中，该第一晶片型导通基板包括一中空绝缘柱以及一导电材料层，该导电材料层覆盖该中空绝缘柱的内侧侧壁。

在本发明一实施例中，该第二晶片型导通基板包括一中空绝缘柱以及一导电材料层，该导电材料层覆盖该中空绝缘柱的内侧侧壁。

在本发明一实施例中，该第二导电层为一天线图案层，而该第一导电层为一屏蔽金属层。

在本发明一实施例中，该电子模块还包括至少一侧边金属层，该侧边金属层位于该第一模封层的侧边外表面，并且电性连接该第一导电层或该电路板接地垫或该电路板的接地面。

本发明提供一种电子模块的制造方法。首先，提供电路板，其具有上表面以及位于上表面的接垫。之后，设置电子元件在上表面上，且电子元件电性连接电路板。再来，设置第一晶片型导通基板在接垫上，且此第一晶片型导通基板电性连接电路板。之后，形成模封层在上表面上，且此模封层包覆电子元件、晶片型导通基板、接垫以及平面。再来，形成导电层于模封层上，并且在导电层上钻出第一孔洞，以暴露出第一晶片型导通基板的顶端。

在本发明一实施例中，该电子模块的制造方法还包括：

形成至少一焊料于该第一孔洞之中；

设置至少一第二晶片型导通基板连接于该焊料；

加热该焊料，使得该第二晶片型导通基板固定在该焊料上，并借由该焊料电性连接该第一晶片型导通基板；

形成一第二模封层于该第一导电层上，且该第二模封层包覆该第二晶片型导通基板；