[发明专利]一种彩膜基板制作方法及彩膜基板、显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术，尤其涉及一种彩膜基板制作方法及彩膜基板、显示装置。

背景技术

目前，在彩膜上制作感应电极的嵌入式触摸屏技术中，需要在彩膜基板上分别制作色阻和触控电极，所以制作色阻和触控电极时，需要分别进行掩膜曝光等流程，其工艺流程长。

同时，触控电极一般均选用ITO、金属或两者皆有的导电层，其图形制作工艺流程较长。

可见，目前的嵌入式触摸屏技术中，彩膜基板的色阻和触控电极分别进行制作，由于在制作触控电极时，涉及对金属或ITO电极线路的成膜、曝光、显影、刻蚀、剥离，工艺流程比较复杂，对色阻材料的耐化学腐蚀性能要求高。

发明内容

本发明实施例提供一种彩膜基板制作方法及彩膜基板、显示装置，以降低制作彩膜基板的工艺复杂度。

一种彩膜基板，包括：

多个条形导电色阻，每个条形导电色阻构成一个触控电极，或者至少两个相邻的条形导电色阻构成一个触控电极。

一种显示装置，包括本发明实施例提供的彩膜基板。

一种彩膜基板制作方法，包括：

进行条形导电色阻的制作，其中，每个条形导电色阻构成一个触控电极，或者至少两个相邻的条形导电色阻构成一个触控电极。

本发明实施例提供一种彩膜基板制作方法及彩膜基板、显示装置，该彩膜基板中包括多个条形导电色阻，其中每个条形导电色阻构成一个触控电极，或者至少两个相邻的条形导电色阻构成一个触控电极，每个触控电极之间绝缘，再由边框导电胶连接至阵列基板中连接触控驱动集成电路芯片IC的触控信号线，这样，即可由条形导电色阻作为一个方向的触控电极，只需要在阵列基板上实现另一个方向的触控电极，减少了工艺流程，进而降低了制作嵌入式触摸屏的工艺复杂度。

附图说明

图1为本发明实施例提供的彩膜基板结构示意图；

图2为本发明实施例提供的阵列基板结构示意图；

图3为本发明实施例提供的较佳的彩膜基板结构示意图；

图4为本发明实施例提供的彩膜基板制作方法流程图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种彩膜基板制作方法及彩膜基板、显示装置，该彩膜基板中包括多个条形导电色阻，其中每个条形导电色阻构成一个触控电极，或者至少两个相邻的条形导电色阻构成一个触控电极，每个触控电极之间绝缘，再由边框导电胶连接至阵列基板中连接触控驱动集成电路芯片IC的触控信号线，这样，即可由条形导电色阻作为一个方向的触控电极，只需要在阵列基板上实现另一个方向的触控电极，减少了工艺流程，进而降低了制作嵌入式触摸屏的工艺复杂度。

如图1所示，本发明实施例提供的彩膜基板，包括：

多个条形导电色阻101，每个条形导电色阻101构成一个触控电极，或者至少两个相邻的条形导电色阻101构成一个触控电极。

为保证良好的触控效果，每个触控电极之间绝缘。

触控电极可以具体为触控驱动电极或者触控感应电极，本领域技术人员可以根据实际需要设置。

通常，触控电极需要导通至阵列基板中连接触控驱动IC的触控信号线，该导通可以通过边框导电胶实现，此时，该彩膜基板中还包括：

边框导电胶104，与所述触控电极连接，用于连接触控电极与阵列基板中连接触控驱动IC的触控信号线。

边框导电胶可以涂覆整个边框，且通常情况下，边框导电胶仅能够实现阵列基板和彩膜基板间的上下导通，并不会进行横向传输，这样，多个触控电极同时连接触控导电胶的不同位置时，并不会导致触控电极间的短路。

其中，当每个触控电极中包括至少两个相邻的条形导电色阻101时，每个触控电极中还包括：用于连接构成该触控电极的各个条形导电色阻101的电极端102。

如图2所示，在阵列基板中，包括对应各个触控电极的触控信号线105，各个触控信号线105连接触控驱动IC（集成电路芯片）106。触控信号线105可以包括金属或ITO电极、以及连接金属或ITO电极与触控驱动IC106的信号输出线路。为了不与用于显示驱动的信号输出线路冲突，用于触控驱动的布线需要在空间上与之分开，因此两者一般在显示屏的两端分别进行布线，即显示器驱动IC与触控驱动IC分别位于屏的两侧。

为提高触控电极的敏感度，每个触控电极中可以包括多个条形导电色阻，当显示装置的像素较高时，每个触控电极中的条形导电色阻数目可以较多，当显示装置的像素较低时，每个触控电极中的条形导电色阻数目可以较少，从而获得较适合的触控感应精度。