[发明专利]用于模塑底部填充的印刷电路板和印刷电路板模塑结构

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年12月21日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2011-0139216的优先权，该申请的公开内容被全文合并在此以作参考。

技术领域

本发明思想涉及一种半导体封装件，更具体来说涉及一种用于制造半导体封装件的印刷电路板（PCB）以及其中通过模塑底部填充（MUF）处理将芯片密封在PCB上的PCB模塑结构。

背景技术

一般来说，板载芯片（COB）类型的半导体封装件是通过将半导体芯片安装在PCB上、把形成在PCB中的预定电路图案与半导体芯片彼此电连接并且随后模塑半导体芯片而制造的，这种方法近来被用于集成芯片（IC）卡等等。在这方面，PCB被制造成条带结构，其中形成多个PCB以便在PCB的制造过程中或者在利用PCB制造半导体封装件的过程中提高处理产量。

近来，这样的PCB主要被用于球栅阵列封装件、管脚阵列封装件、芯片尺寸封装件等等，这是因为PCB的电路图案具有高密度和高可靠性，从而满足例如IC、LSI之类的具有高密度输入-输出引脚的半导体芯片的需求。

发明内容

本发明思想提供一种用于模塑底部填充（MUF）的印刷电路板（PCB）和PCB模塑结构，其可以扩展PCB的应用范围，并且可以解决在制造半导体封装件的过程中产生空隙的问题。

本发明思想还提供一种用于MUF的PCB和PCB模塑结构，其可以平滑地执行模塑处理，并且通过解决了密封材料的泄漏问题而减少了空隙的产生。

根据本发明思想的一个方面，提供一种用于模塑底部填充（MUF）的印刷电路板（PCB），所述PCB包括：其上安装有多个半导体芯片并且被密封的模塑区域；以及形成在所述模塑区域周围的外围区域，该外围区域在模塑处理期间接触用于进行模塑的模具，并且该外围区域包括第一截面和与所述第一截面相对的第二截面，所述第一截面邻近将模塑材料注入的部分，所述第二截面邻近将空气排出的部分，其中在所述模塑区域中布置所述多个半导体芯片的有源区域被布置成靠近第一截面。

所述有源区域与所述模塑区域在所述第二截面的方向上的边缘之间的距离可以等于或小于布置一个封装件的宽度。

所述用于MUF的PCB可以具有矩形条带结构，并且可以只在所述用于MUF的PCB的四个顶点处形成引导孔洞。可以不在所述外围区域的第二截面的中央部分处形成引导孔洞，并且所述用于MUF的PCB在第二截面的厚度可以是均匀的。

所述模塑区域可以被设计成一体式，从而不在所述用于MUF的PCB中形成块区分区域。

根据本发明思想的另一方面，提供一种用于模塑底部填充（MUF）的印刷电路板（PCB），所述PCB包括：其上安装有多个半导体芯片并且被密封的模塑区域；以及形成在所述模塑区域周围的外围区域，该外围区域在模塑处理期间接触用于进行模塑的模具，并且该外围区域包括第一截面和与所述第一截面相对的第二截面，所述第一截面邻近将模塑材料注入的部分，所述第二截面邻近将空气排出的部分，其中所述第二截面的厚度是均匀的。

所述用于MUF的PCB可以具有矩形条带结构，并且可以只在所述用于MUF的PCB的四个顶点处形成引导孔洞，而可以不在所述第二截面的中央部分处形成引导孔洞。

根据本发明思想的另一方面，提供一种印刷电路板（PCB）模塑结构，其包括：用于MUF的PCB；安装在所述用于MUF的PCB的有源区域上的多个半导体芯片；以及形成在模塑区域上并且密封所述多个半导体芯片的密封材料。

可以通过所述密封材料暴露出所述多个半导体芯片的顶表面。可以通过多个凸块将所述多个半导体芯片的每一个安装在所述用于MUF的PCB上，并且可以在所述多个半导体芯片与所述用于MUF的PCB之间的空间内填充所述密封材料。

可以在外围区域的第二截面上形成贮存器图案。

可以将两个或更多半导体芯片层叠在有源区域上。

附图说明

通过下面结合附图给出的详细描述将会更加清楚地理解本发明思想的示例性实施例，其中：

图1到图7是根据本发明思想的实施例的用于模塑底部填充（MUF）的印刷电路板（PCB）的平面图；

图8是根据本发明思想的一个实施例的图2的用于MUF的PCB的PCB模塑结构的平面图；

图9是根据本发明思想的另一个实施例的图2的用于MUF的PCB的PCB模塑结构的平面图；

图10是根据本发明思想的另一个实施例的图2的用于MUF的PCB的PCB模塑结构的平面图；