[发明专利]一种柔性电路板及制作方法、显示模块

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示面板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及制作方法、显示模块。

背景技术

液晶显示模块通常包括液晶显示板和印刷电路板，印刷电路板上设有驱动液晶面板显示图像的驱动芯片，所述驱动芯片包括两种贴装模式：COG（Chip OnGlass），将芯片搭载在玻璃面板上；FOG（Film On Glass），将柔性线路板（Flexible Printed Circuit，FPC）与玻璃面板接装。

现有的一种FOG贴装模式如图1所示，导电玻璃1上复制有驱动芯片3的引脚图案以及输入数据线和输出数据线，并压合有异方导电膜（AnisotropicConductive Film，ACF）2，驱动芯片3压合于异方导电膜2上。驱动芯片3的输入数据线4以FPC的方式自导电玻璃1上引出并键合在印刷电路板上，驱动芯片3的输出数据线5可留空，也可以FPC的方式自该导电玻璃1上引出并键合在印刷电路板上，或者热压合在液晶显示面板的导线上。这种贴装模式需要进行三次键合工艺，包括输入数据线4与导电玻璃面板1上芯片输入端进行键合，输出数据线5与导电玻璃面板1上芯片输出端以及液晶显示面板驱动信号输入端进行键合；三次键合工艺将耗费更多工序时间以及键合设备，降低了生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提出一种柔性电路板及制作方法、显示模块，能够减少驱动芯片贴装时的键合工艺次数，从而节省生产时间和设备的消耗，提高产品的生产效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种柔性电路板，包括：数据FPC基膜和连接FPC基膜，所述连接FPC基膜边缘设置第一键合焊盘，所述第一键合焊盘通过导线与第二键合焊盘连接，所述连接FPC基膜除所述第一键合焊盘和第二键合焊盘之外覆膜绝缘；

所述数据FPC基膜设有预留孔，所述数据FPC基膜以所述连接FPC基膜边缘为基准与所述连接FPC基膜贴合，所述第二键合焊盘从所述预留孔处露出；

所述数据FPC基膜设有第三键合焊盘、第四键合焊盘和第五键合焊盘，所述第三键合焊盘通过导线与所述预留孔处的所述第二键合焊盘连接，所述第四键合焊盘通过导线与所述第五键合焊盘连接。

所述数据FPC基膜预留孔的数量与连接FPC基膜的导线数量相同。

所述第三键合焊盘和第四键合焊盘设置于所述数据FPC基膜的同一侧，所述第五键合焊盘设置于与所述第四键合焊盘相对的另一侧。

所述第三键合焊盘、第四键合焊盘和第五键合焊盘设置于所述数据FPC基膜的同一侧。

所述第一键合焊盘用于与外部电路的输出端电连接，所述第三键合焊盘用于与驱动芯片输入端连接，所述第四键合焊盘用于与所述驱动芯片输出端连接，所述第五键合焊盘用于与显示面板的驱动信号输入端连接。

一种柔性电路板的制作方法，该方法包括：

在数据FPC基膜上冲压预留孔，在连接FPC基膜上布设第一键合焊盘和第二键合焊盘，所述第一键合焊盘位于所述连接FPC基膜边缘，通过导线与所述第二键合焊盘连接；

以所述连接FPC基膜边缘为基准，将所述数据FPC基膜贴合在所述连接FPC基膜上，所述第二键合焊盘从所述预留孔处露出；

在所述数据FPC基膜上布设第三键合焊盘、第四键合焊盘和第五键合焊盘，所述第三键合焊盘通过导线与所述预留孔处的所述第二键合焊盘连接，所述第四键合焊盘通过导线与所述第五键合焊盘连接。

所述在数据FPC基膜冲压预留孔的数量与所述连接FPC基膜布设的导线数量相同。

所述将所述数据FPC基膜贴合在所述连接FPC基膜上进一步包括：在所述数据FPC基膜的预留孔周围3mm范围内加温加压，使所述数据FPC基膜和所述连接FPC基膜紧密贴合。

在所述数据FPC基膜上布设导线时进一步包括：通过金属溅射成膜的方法在所述预留孔处将导线与所述第二键合焊盘连接。

一种显示模块，包括：导电玻璃、驱动芯片、显示面板和权利要求1-5任一所述的柔性电路板；所述驱动芯片封装在所述导电玻璃上，所述驱动芯片的输入数据线和输出数据线从所述导电玻璃上引出并分别与所述柔性电路板的第三键合焊盘和第四键合焊盘键合；所述显示面板引出的信号输入线与所述双层覆膜FPC的第四键合焊盘键合。

所述双层覆膜FPC的第一键合焊盘用于连接外部电路输出端。

采用本发明的技术方案，减少了驱动芯片贴装时的键合工艺次数，从而节省生产时间并减少设备的消耗，提高产品的生产效率。

附图说明