[发明专利]一种可识别芯片删除图形的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片删除图形的方法，属于芯片设计领域。 

背景技术

芯片的制作是晶圆厂通过逐个使用不同的掩膜版在硅片上进行光刻、氧化、离子注入、刻蚀等工艺制造而成的。它主要分为前道工艺和后道工艺。前道工艺主要是制作器件，后道工艺是金属线互连。 

用于制造芯片的掩膜版是依据芯片版图设计者提供的版图数据文件制作的而成的。芯片版图设计者在设计版图时，需要晶圆厂提供的一系列的设计文件。在这些文件中，晶圆厂根据自己的工艺情况，会提供不同的层给芯片版图设计时使用，版图设计者通过使用这些层进行版图设计，最后得到芯片版图。 

版图设计者所使用的层中，某一层或某几层的组合被用于制作掩膜版。而某些层并不用于制作掩膜版，它们在版图设计过程中或用于进行版图的各种检查验证；或用于寄生数据的提取；或用于信号线的标示等。 

通常芯片在制作完成后，会对芯片进行测试，根据测试结果对芯片进行改进或优化。这就需要改进或优化芯片的版图设计，重新制作芯片再测试验证、优化或改进芯片。直至所生产的芯片达到要求为止。在这个不断改进或优化芯片的设计过程中必然会得到不同版本的版图和版图所对应的芯片。 

现有技术中不同版本版图中使用的层无任何区别，这样会导致在不同版图和芯片中很难对不同版本版图进行区分。通常为了在新改进或优化的版图中找出与更改前旧版本版图的区别，需要使用专门的分析工具对新旧版本的版图的数据进行分析比较才能得到，但该做法费时费力。 

发明内容

本发明提供一种可识别芯片删除图形的方法，主要解决了现有芯片的版图设计以及在最后制造的芯片中，不能识别芯片不同版本中新删除图形或需要使用专门的分析工具的问题。 

本发明的具体技术解决方案如下： 

该可识别芯片删除图形的方法，包括以下步骤： 

1]建立芯片原始版本版图的金属层； 

2]进行第一版删除，版图中对第一版删除的金属层进行区别于原金属层的标记； 

3]进行第二版删除，版图中对第二版删除的金属层进行区别于原金属层及第一版删除的金属层的标记；若需进行第三版至第N版的删除，则重复该步骤并确保新删除的标记均不同，N为大于3的自然数。 

上述金属层是绘画层或辅助层。 

本发明的优点在于： 

本发明通过在芯片版图设计中，新加入只用于删除图形使用的层。通过使用这些层所得到的新版本的版图以及芯片，无需使用专门的分析工具，可以很容易直接的辨别新版本版图中哪些是新删除的图形。 

附图说明

图1为删除图形层选择窗口的图； 

图2a为删除图形前电路原理图； 

图2b为第一版删除图形电路原理图； 

图2c为第二版删除图形电路原理图； 

图3a为删除图形前芯片版图图； 

图3b为第一版删除图形芯片版图； 

图3c为第一版删除图形芯片版图； 

具体实施方式

在芯片的设计生产中通常考虑成本和时间的前提下，芯片的改进和优化中以金属互连（后道工艺）的改变居多。下述例子以芯片制造中的金属互连为例。(这里只是特例，所新加入的层可以为芯片设计制作中所有的层，不仅限于后道工艺中的层) 

版图设计中用到的所有的层都可在在层选择窗口。如图1（删除）中进行选择使用，这里只显示了例子中所要用到的层。 

删除图形具体举例如下： 

某芯片的原始的设计中，一个电流镜结构电路原理图如图2a所示，图3a为相应的版图。在对原始芯片的测试后发现，需要对这个电流镜结构进行改进，版本1电路原理图如图2b所示，图3b相应的版图。根据测试结果，又需对这个电流镜结构进行进一步改进，由此可以得到版本2，电路原理图如图2c所示，图3c为相应的版图。 

版图设计中用到的所有的层都可在在层选择窗口中进行选择使用。这里只显示了例子中所要用到的层。在新版本的版图中，通过使用层选择窗口中新添加的层MX就可以很容易的区分不同芯片版图中删除的图形，并且根据所使用的层的信息可以知道这个图形是在哪一个版本的改动中删除的的。 

注意在这里需要用到的是金属的标记层，标记层并不用于制作掩膜版，在制作好的芯片中就看不到这个层的图形。 

如果想要在制作好的芯片中看到删除图形的情况，可以换用其它层的金属填充层（fill layer），但是需要注意要与之前的金属不要短路。这样的删除的图形在不仅芯片版图中可以很容易看到，也可在制作完成的芯片中看到区别。