[发明专利]一种单面板孔内镀铜的方法

权利要求书

1.一种单面电路板孔内镀铜的方法，其特征在于：

该方法具体包括如下步骤：

步骤10、在单面电路板上钻复数个用于插设电子元件的元件孔；

步骤20、于该单面电路板上进行化学沉铜，使铜沉积于该单面电路板的上、下表面及每所述元件孔的孔内形成第一铜层；

步骤30、将该单面电路板进行上表面的单面磨板，磨去该单面电路板的上表面上的第一铜层；

步骤40、将该单面电路板进行电镀铜，使该单面电路板的下表面、每所述元件孔的孔内二者的第一铜层均镀上一第二铜层；

步骤50、于该单面电路板的上表面及下表面上的第二铜层均贴上一层干膜；进行线路光成像，将该单面电路板的上表面的干膜通过曝光形成硬化膜，且该单面电路板的下表面第二铜层上的干膜依铺铜线路曝光形成硬化膜，并确定每所述元件孔均被硬化膜所密封；

步骤60、进行显影，并将该单面电路板未硬化的干膜洗去；

步骤70、进行蚀刻，将该单面电路板上未被硬化膜所保护的第一、第二铜层洗去；

步骤80、将该单面电路板上硬化膜洗去；进行清洗、干燥，完成步骤。

2.根据权利要求1所述的一种单面电路板孔内镀铜的方法，其特征在于：所述步骤10和步骤20间还包含一步骤11，所述步骤11具体为：将所述单面电路板通过高锰酸钾去除该单面电路板上因钻孔所产生的胶渣。