[发明专利]一种高频密排压电薄膜水听器基阵及其制备方法

权利要求书

1.一种高频密排压电薄膜水听器基阵，包括水密法兰盘、多层PCB电路板、PVDF压电薄膜、黄铜背衬板、软木橡皮、共地引出电极、水密灌封壳、水密圈、前置放大电路和输出电连接器插座，其特征在于：PVDF压电薄膜、刚性背衬和PCB板为集成设计，以PVDF压电薄膜代替压电陶瓷作为阵元水听器的敏感材料，压电膜上表面为全贯通电极，由共地引出电极引入PCB电路板，压电膜下面的黄铜背衬板构成水听器阵列和阵元边框作为水听器增敏件，背衬颗粒间用软木橡皮为阵元间去耦，背衬板下面多层PCB电路板为整个高频水听器阵元布置定位和引出信号，PCB电路板背面为前置放大电路和输出电连接器插座，多层PCB电路板装在水密法兰盘上，外壳整体灌注聚氨脂水密透声层，并通过“Ｏ”型水密圈与其它外壳组成水密电子舱，通过锁紧环旋紧。

2.根据权利要求1所述的一种高频密排压电薄膜水听器基阵，其特征在于：基阵阵元按半波长布阵，工作频率在100kHz，阵元间距为7.5mm，阵元最大有效面积为7mm×7mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种高频密排压电薄膜水听器基阵，其特征在于：PVDF压电薄膜厚度为0.5mm，黄铜背衬板厚度为3mm。

4.根据权利要求1所述的一种高频密排压电薄膜水听器基阵的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：首先按设计的高频水听器布阵方案布置前表面水听器导通面和阵元定位基孔，按设计的多层板前置放大器模块布线制版，制做PCB基板；

步骤二：按高频压电薄膜水听器阵布阵设计间距和阵元设计尺度进行阵元水听器背衬预成型精加工，在整张的铜背衬上开槽、制成相连的小颗粒衬板，开槽加工面做喷沙处理；

步骤三：按常规PVDF压电薄膜水听器装配工艺，经三个以上定位销精确定位，在PCB基板上贴装预成型背衬铜板；

步骤四：加工去除小颗粒背衬板的相连结构，精磨背衬铜板致设计厚度，对加工表面做喷沙处理；

步骤五：按常规PVDF压电薄膜水听器装配工艺，在高频压电薄膜水听器阵元表面贴装整张PVDF压电薄膜；

步骤六：在完成贴装压电薄膜后，压电薄膜表面外粘贴共地电极，并焊线引入PCB板共地端；

步骤七：检测各阵元物理性能，确认无误，加装前置放大电路阵列模块；

步骤八：将装有高频压电薄膜水听器阵列和前置放大模块的PCB基板装入水密法兰盘，由法兰盘定位，在其外围加装灌封模具，整体灌注聚氨脂水密透声层；

步骤九：待聚氨脂硬化后，脱模、装上水密“Ｏ”型圈，完成密排高频压电薄膜水听器基阵制作。