[发明专利]照明装置的导光体及其成型方法有效
申请号: | 201210562804.1 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN103883982A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 曾国柱;张俊彬 | 申请(专利权)人: | 普昱光电股份有限公司 |
主分类号: | F21V8/00 | 分类号: | F21V8/00;G02B6/00 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 黄超;周春发 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照明 装置 导光体 及其 成型 方法 | ||
1.一种导光体成型方法,其特征在于,至少包含下列步骤:
提供一板材;
成型微结构,于该板材表面形成有复数微结构;
进行冲压成型,将板材冲压形成有双曲面;
提供一模具,将上述冲压成型后的板材固定于该模具上;
进行翻版,藉由树脂材料以模具成型,藉以形成一导光体,而该导光体则相对应形成有双曲面。
2.如权利要求1所述的导光体成型方法,其特征在于,该板材具有沿第一方向及第二方向延伸的延伸面,而该双曲面则具有至少一沿第一方向排列的突起部,以及至少一沿第二方向排列的突起部。
3.如权利要求1所述的导光体成型方法,其特征在于,该板材具有沿第一方向及第二方向延伸的延伸面,而该双曲面则具有复数沿第一方向排列的突起部与凹陷部,以及复数沿第二方向排列的突起部与凹陷部。
4.如权利要求1至3中任一所述的导光体成型方法,其特征在于,成型微结构利用雷射、湿蚀刻或干蚀刻方式成型。
5.如权利要求1至3中任一所述的导光体成型方法,其特征在于,形成导光体后进一步形成有反射层,该反射层位于该导光体一侧面。
6.如权利要求5所述的导光体成型方法,其特征在于,该反射层以化学沉积制程形成一薄型金属反射面于该导光体一侧面。
7.如权利要求5所述的导光体成型方法,其特征在于,该反射层为一反射片,且直接披覆于该导光体一侧面。
8.如权利要求1至3中任一所述的导光体成型方法,其特征在于,进行翻版利用树脂材料以注入方式进行射出成型或挤出成型,或者可将透明放入模具中进行压出成型。
9.如权利要求1至3中任一所述的导光体成型方法,其特征在于,该板材为刚性材质,或者该板材为钢板。
10.一种照明装置的导光体,其特征在于,该导光体具有一薄型板材,该薄型板材具有一底面、与该底面相对的出光面,以及位于该底面及出光面间的入光面,而该入光面处可设置有复数发光二极管,该出光面具有双曲面,该双曲面则具有至少一沿第一方向排列的突起部,以及至少一沿第二方向排列的突起部,且该导光体表面形成有复数微结构。
11.如权利要求9所述照明装置的导光体,其特征在于,该导光体的双曲面具有复数沿第一方向排列的突起部与凹陷部,以及复数沿第二方向排列的突起部与凹陷部。
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